封装、组装与测试

1. 表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究
2. 基于亿门级UltraScale+架构FPGA 的单粒子效应测试方法
3. 低翘曲BGA 封装用环氧塑封料开发与应用

电路与系统

1. 超低功耗复位电路设计
2. 片上SRAM 物理不可克隆函数特性优化设计
3. 基于电阻网络修调的高精度基准源
4. 一款深亚微米抗辐照芯片的设计与实现
5. 一种超宽带频率综合器电路的设计与实现

材料、器件与工艺

1. 60Co γ 射线对增强型GaN HEMT 直流特性的影响
2. 200 mm 硅外延片时间雾的产生机理及管控方法研究
3. 可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究
4. 纳米器件单粒子瞬态仿真研究*
5. 辐照源对LVMOS 器件总剂量辐射电离特性的影响*

产品与应用

1. 基于LoRa 无线通信的变电站火灾报警系统设计*

封装前沿报道

1. 一种基于基板埋入技术的SiC 功率模块封装及可靠性优化设计