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探针台“四芯”测试算法应用研究

2022-02-17胡晓霞方敏晰温建军

电子工业专用设备 2022年6期
关键词:管芯晶圆测试仪

胡晓霞,李 猛,方敏晰,温建军

(1.中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176;2.三河建华高科有限责任公司,河北 燕郊 065201)

在半导体器件和集成电路制造工艺中,晶圆测试是必不可少的环节。随着晶圆测试的发展,如何精确定位晶圆管芯并进行高效率测试成为探针设备关注的重点。针对探针测试领域关注的问题,探索设计了一种“四芯”测试算法,并在相关探针设备上应用得到验证,提高设备的测试效率。

1 晶圆测试研究

1.1 晶圆测试研究背景

半导体材料被广泛应用于集成电路行业、分立器件、智能制造等多个领域[1-2]。在半导体领域高效准确测试晶圆具有重要意义[3]。探针设备是晶圆测试的主要设备[4],在微波测试、高压测试等有广泛应用[5]。因此,高效率测试方法成为探针测试追求的目标。

晶圆测试是对晶圆上每个管芯进行测试来获取管芯特性参数的过程。声表器件管芯的示意图如图1所示。

在实际的测试过程中,由于晶圆尺寸增大、管芯数量增多、单芯测试速度慢等因素影响了测试效率。因此,采用多管芯并行测试法可以提高测试效率;即:单次测试过程中多组探针同时接触多个管芯进行测试。这种技术已广泛用于探针设备。

1.2 晶圆测试相关技术

探针设备主要用于晶圆测试。在测试过程,探针设备的承片台可以承载晶圆在x,y,z,θ4个自由度移动。晶圆经过对准扫正、寻找MARK点、移动至首测点等流程后运动到管芯扎针位置,探针接触管芯,测试仪测试并反馈管芯的好坏结果。重复上述动作,完成晶圆测试。

晶圆测试过程中,需要将晶圆的实时测试状态反馈到可视化界面上,此界面称为该晶圆的MAP图(简称MAP),如图2所示。在图2中,每一个方格代表晶圆的一个测试管芯。测试过管芯的不同状态可以采用不同的颜色表示,此过程被称为管芯分类。图2表示“四芯”测试条件下,管芯分类MAP。

2 “四芯”测试算法设计

图3展示了测试晶圆与探卡的4组探针的相对位置关系。假设每一个管芯只需要一个针就可以完成测试,则图3中4个针可以同时接触晶圆的4个管芯,完成单组测试后,移到下一组测试位置。但同一时间内所用的测试仪无法同时分析4组数据,因此“四芯”测试算法的核心在于单组测试过程及换行过程。

图3 “四芯”测试示意图

假设测试晶圆共有Wftotal行,其中第i行有颗管芯。则该晶圆一共有颗管芯。晶圆一般中心的一行管芯数最多,设该行为第imiddle行。则依据imiddle行将晶圆分为上下两部分,上半部分晶圆管芯数随着行数的增加而增多,用wfup表示。下半部分晶圆的管芯数随着行数的增加而减少,用wfdown表示。

此外,在晶圆测试过程中,第j次测试,第1、2针所处的行数为lineij。晶圆的第i行最左侧管芯坐标表示为(WrXi,WrYi),最右侧管芯坐标为(WlXi,WlYi)。

3 “四芯”测试算法流程

新设计的“四芯”测试基本流程如图4所示。开始测试后,首先将4个针接触MAP左上角的4个管芯,如图3所示。然后,1、3针和2、4针分成两组,分别接触管芯,测试仪对晶圆测试完成后,将测试的数据反馈到MAP中。接着,分析测试位置是否到该行末尾处,如果未到,则沿x轴移动到下一组测试区域;否则,y轴换行,进行测试。最后补测第一行的漏测点,完成测试流程。

图4 “四芯”测试流程图

3.1 单组测试算法

晶圆测试过程中,需要探针反复接触晶圆上的管芯,以完成大量管芯测试任务。单组测试过程算法如表1所示。

表1 单组测试算法表

在单组测试过程中,首先探针台找到首测点,并将晶圆移动到合适位置。1、3针先接触管芯,并给测试仪发送Start信号,待测试仪测试完成后,返回EOT信号,然后工控机处理反馈数据,并在MAP上更新测试结果。接着2、4针接触管芯,重复1、3针操作,更新MAP后,完成单组测试,并返回“四芯”测试的结果。

3.2 换行算法

当晶圆测试到行尾需要跳到下一行进行测试。“四芯”测试由于单组需要接触4个管芯,因此需要判断是否换行,并且需要判断需要接触的位置。

在换行算法中,假设第1针的坐标为(X1,Y1),X向两针间距为XSpace,Y向间距为YSpace。

则第2针相对于第1针位置的坐标为:

第3针相对于第1针位置的坐标为:

第4针相对于1针位置的坐标为:

在“四芯”测试过程中,每次单组测试完成后都需要判断是否换行,换行算法如表2所示。

表2 换行算法表

在单针测试中,换行容易操作,但由于“四芯”测试需要同时测试四个管芯,换行操作较为复杂。首先判断测试区域是在晶圆的上半区还是下半区。如果是上半区,则比较2、4针测试所处位置与该行末尾位置的关系,然后决定是否换行。如果是下半区域,则比较1、3针与该行末尾的位置管芯。最后判断是否测试结束,并返回测试结果。

4 结果分析

实验测试的结果如表3所示。为保证实验数据的准确性,我们采用150 mm(6英寸)探针台分别对片径为100 mm,125 mm,135 mm的晶圆进行测试。其中“四芯”测试,“双芯”测试及单针测试每种实验测试10次,并取测试实验的平均值作为衡量标准。

表3 单组测试算法表

图5为表3实验结果的折线图,由表3和图4的实验结果可知,“四芯”测试在3种不同规格晶圆测试上,测试效率均有提高。结果表明“四芯”测试在提高晶圆测试效率上是有效的。

图5 测试时间折线图

5 结束语

探针设备作为一种半导体封装工艺的关键设备,需要在保证测试准确性的基础上提高测试的效率。本文提出了一种“四芯”测试算法,通过四组针同时接触管芯,利用单组测试及换行判断部分的方法,以达到提高测试效率的目的。实验结果证明了“四芯”测试算法的有效性。

在实际生产过程中,存在一个管芯需要多针测试的情况,未来,将继续完善该算法,以适应更多的生产条件。此外,为适应物联网发展的趋势,我们将对软件进行更新,使之更适用于产线管理系统。

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