《电子工业专用设备》第51卷（2022）总目次

趋势与展望

化合物半导体芯片工艺线的特气供应系统探讨.........................................................................李 波，朱延超2-1

有机太阳能电池的研究进展..............................................................................何远东，张伟才，杨 静，陈 晨2-5

装备制造企业数字化平台设计与实现.....................................................................................韩栋梁，贺霄琛2-10

碳化硅材料装备技术现状...........................................................................................................周 哲，刘佳甲2-14

SiC用多线切割技术与设备的发展现状与趋势........................................................................董同社，靳永吉3-1

第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势.......................................................杨 金，巩小亮，何永平3-8

半导体工艺与制造装备技术发展趋势...............................................................周 哲，付丙磊，董天波，芦 刚4-1

半导体制造工艺与设备

激光冷分离工艺技术基础研究.........................................................................................李 斌，高小虎，邢 旻1-1

喷雾腐蚀机在Ti/Al腐蚀工艺中的应用...........................................................................徐 俊，孙运玺，申 强1-4

碲锌镉晶片表面精密抛光系统研究..................................................................赵 祥，张文斌，张世民，高 岳1-8

SiC高温快速退火加热系统设计与研究......................................................................杨 金，何永平，王学仕1-12

环抛机薄片工件可调式承载器的设计与制造..........赵思龙，朱楠楠，唐 磊，王 宁，陶 纯，丁 度，朱林伟2-17

多线切割机控制系统的设计与研究.........................................................................................朱宗树，李清红2-23

集成电路湿法工艺与湿法设备制造技术研究..............................宋文超，李家明，贾祥晨，刘广杰，王洪建2-30

基于FH控制器与PLC LINK通信技术的应用.......................................................................李国林，乔文远2-36

光刻掩模版的低温气溶胶清洗探究...............................................................................魏 晖，吕 磊，熊启龙3-28

CMP抛光工作台冷却系统研究.............................................刘福强，张 康，吴燕林，李 伟，史 霄，舒福璋3-34

抛光工艺对晶片表面粗糙度的影响................................................................郭 东，张文斌，刘国敬，赵 祥3-40

油气润滑在脆硬材料多线切割设备中的应用.........................................................................周建军，杨晓静3-43

离子注入机用吸极电源的设计...............................................................................................................金则军3-48

高温外延炉气体压力控制系统的实现...............................................毛朝斌，高桑田，盛飞龙，仇礼钦，王 鑫5-1

基于氟塑料的超洁净气动液体隔膜阀结构设计与制备.....................唐金鑫，杜 亮，李培源，陈 波，李超波5-5

曝光剂量精度误差分析研究.............................................................................高爱梅，宫 晨，张 乾，黄晓鹏5-10

GaAs多线切割切片翘曲度的有限元分析.............................................................................................康洪亮5-13

用于离子注入机的高压放大器的研制...................................................................................................金则军5-18

碲锌镉晶片精密抛光效果的影响因素分析...............................................................种宝春，徐品烈，张文斌5-24

半物理仿真系统及模型的试验分析.....................................................赵立华，李 博，丁彦杰，步 石，陈国兴6-1

光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素探究..................................................魏 晖，熊启龙，龚清华，李 伟，蔡 舫6-6

基于模糊PID控制的电气设备温度控制系统设计与实现.........................................................于 静，戴 豪6-12

成像物镜集成公差分配与定心装调技术研究.....................................李星辰，武 震，高爱梅，申 淙，张 乾6-17

基于FTA的清洗机常见故障分析与维修......................................................王露寒，吴 海，赵英伟，程壹涛6-21

EtherCAT总线在自动印刷机中的应用......................................................................乔文远，魏红飞，杨子元6-26

先进光刻技术与设备

基于双掩模光刻机的真空复印机构与工艺研究...........................................................芦 刚，毛善高，李 顺1-25

NIKON NSR步进重复光刻机对准原理及典型故障修复................................申 强，刘 磊，曹 鑫，李远林1-30

IC制造技术与设备

大尺寸环形薄膜电容器切割质量分析与提高.........................................................................冯晓虎，秦宇锦1-36

除泡机自动化升级研究与应用..........................................................................王 芳，金 敏，申璐青，陈 磊1-42

基于PROFINET控制的金刚线多线切割机硬件系统分析与研究..........................杨鹏举，王天聪，靳永吉4-43

SiC功率器件制造中的湿法工艺设备研究...................................宋文超，贾祥晨，李家明，王洪建，刘广杰4-48

先进封装技术与设备

引线键合中劈刀安装高度对振幅影响的研究............................................张永聪，马生生，赵喜清，郝艳鹏1-15

电镀技术在大马士革工艺中的应用研究....................................................林煦呐，刘福强，刘永进，刘一鸣1-20

基于倒装键合设备的准直调平系统研究.....................................................................闫 瑛，郝耀武，王增琴2-52

多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析.............................................................李 伟，王元仕，郭婷婷3-14

高精度倒装焊机加压机构的研究..................................................郝耀武，郝艳鹏，王元仕，张文琪，狄希远3-18

一种基于智能控制算法的芯片烘箱PID温度控制器...............................................梁达平，王鸿斌，赵利民3-21

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用...............................................郑嘉瑞，肖君军，周宽林，胡 金4-8

硅微粉对环氧塑封料的影响..........................................................................侍二增，崔 亮，李云芝，蒋小娟4-12

基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平.........................................................................张文琪，韦 杰，郝耀武4-16

全自动平行缝焊机产生次品的原因分析与改进.....................................................................李文浩，闫旭冬4-19

精密冲孔工艺在LTCC叠层设备中的应用.............................................................................................刘 洋6-30

生瓷坯体热切工艺研究...............................................................................................................闫文娥，高 峰6-35

金丝球焊球径控制工艺分析..............................张永聪，霍灼琴，张良辰，靳宇婷，郝艳鹏，马生生，赵喜清6-41

测试测量技术与设备

全自动晶圆磨边机平面度误差测量与评定...........................................................................................岑健明1-48

基于GPIB总线的芯片测试系统开发与应用................................................................林 晨，艾 博，宗俊吉4-23

微波信号测试过程中的误差校准分析.........................................................................................刘 洋，左 宁4-28

化学抛光设备视觉检测系统设计......................................................................李 斌，林 晨，张 博，薛书亮4-33

硅基沟槽功率器件漏电检测及异常分析..............................金 磊，魏 唯，陈 龙，陈章隆，范江华，巩小亮4-39

硅单晶测试参数的差异分析.....................................................................................................................田 原5-29

基于数字孪生技术的晶圆级测试平台.............................................................李 斌，胡晓霞，吕 磊，王进瑞5-32

砂轮划片机非接触式测高准确度的分析研究...............................................郝 靖，张振敏，李鹏飞，王英杰5-36

转轴机构的偏摆测量方法研究.....................................................................................刘 颖，关宏武，王浩楠5-39

基于激光追踪仪的运动轴性能测试与分析.......................................赵东雷，关宏武，王浩楠，郎 平，刘 颖6-44

探针台"四芯"测试算法应用研究................................................................胡晓霞，李 猛，方敏晰，温建军6-49

激光干涉测量系统非结构性误差的分析与补偿.........................................................付纯鹤，连军莉，崔 莉6-53

基于机器视觉的匣钵缺陷检测系统...............................................................谢礼飞，段红松，何易鹏，肖 路6-58

材料制造工艺与设备

改造蒸发台行星盘系统提升工艺可靠性.......................................................................解 晗，申 强，葛荣祥2-42

微波等离子体平板式PECVD设备控制系统设计....................................................吴易龙，陈臻阳，李若儒2-45

铜钨合金在快速加热后水冷热冲击下的实验研究.................................................................刘冬喜，陈宽勇2-48

电子专用设备研究

伺服运动控制工作台精度误差分析.............................................................................谭立杰，闫 芸，宋婉贞1-53

一种无源真空吸附装置的研究...................................................................................齐芊枫，李进春，张德峰1-57

构建“三大规范”体系框架 绘制技术标准发展蓝图......................杨晓静，周建军，陶利权，胡晓霞，李 雪1-64

膜片送料机构的设计.................................................................................................................陈国澍，赵晓巍2-56

切割机空气静压电主轴止推轴承的设计.....................................................................李战伟，郭 东，苏红伟2-62

一种载片刚性转架的动平衡校准探析.......................................................................于高洋，陶利权，杨晓静2-66

空气静压电主轴振动模糊控制技术研究.....................................................................................于 静，戴 豪3-52

基于Z向直线系统动态平衡结构仿真分析....................................崔海龙，乔 丽，曹国斌，丁宇心，郝艳鹏3-56

用于位置检测的光电二极管参数分析............................................................谭立杰，魏祥英，孙 敏，闫 芸3-61

喷雾涂胶机旋转主轴动态特性研究...............................................................................贾月明，高 岳，周 哲3-65

面向电子元器件老化筛选设备的设计.....................................................................................刘冬喜，陈宽勇3-69

超声波清洗液控制系统研究.............................................................田洪涛，杨旭，田知玲，张金环，陈苏伟4-53

全面质量管理在镜片组装机研制中的应用...........................................................................................冯晓虎4-57

伺服电缸加压系统的压力控制方法..................................................................韦 杰，张文琪，温 岩，田 芳4-62

CMP设备修整器防撞机构设计...................................................................张继静，刘福强，张金环，田知玲4-65

线程耗时对程序时序的影响分析..................................................................高荣荣，张 叶，郑佳晶，付纯鹤4-69

高深宽比的TSV镀铜工艺技术研究..........................................................................魏红军，谢振民，雷光宇5-43

基于EtherCAT现场总线的物料传输控制系统............................................................孙 敏，符 瑶，谭立杰5-47

缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用...........................................田洪涛，王嘉琪，刘志伟，吴燕林5-53

半导体设备承载板的模态分析及拓扑优化.......................................李龙飞，李树彦，侯得锋，杨 师，梅 阳5-56

N型超高效太阳能单晶硅片智能车间建设与应用...............................................................................任耀华5-60

PSG上料自动化产能分析与设计优化...........................................................折 飞，朱江江，张建丽，陈嘉荣6-63