半导体制造工艺与设备

1. SiC功率器件研究与应用进展
2. 区熔高阻硅单晶电阻率均匀性控制技术研究
3. 不同磁控溅射模式的膜厚均匀性仿真计算研究
4. 基于BP神经网络的SiC外延炉加热电源动态匹配智能算法研究

测试测量技术与设备

1. 一种基于超声波的快速扫描方法
2. 不同选点方案下硅单晶薄层径向电阻率变化
3. Notch槽晶向测试原理及方法
4. 测量不确定度在工作中的重要性及分析应用
5. FC测试编带产品芯片裂纹的预防

先进封装技术与设备

1. 电子封装技术教育发展
2. 半导体塑封压机的模具保护技术应用
3. 催化剂和偶联剂对芯片框架粘结力的研究

电子专用设备研究

1. 基于纠缠交换的量子信息交换机及其性能仿真
2. 液晶玻璃角部圆弧磨削的算法设计
3. 基于流程的复杂产品装配工艺设计技术研究
4. 矿物铸件在PCB机械钻机中的应用
5. 直线电机原理及其在精密工作台中的应用
6. 未来节点的缺陷减少要求

行业快讯

1. 集成电路设备需求旺盛，泛林全球化思维服务中国市场
2. 叶甜春：对国产半导体设备厂商发展的建议
3. 多个半导体签约项目启动，昆山着力打造“芯屏双强”集聚区
4. 重大突破，国内IC设计厂商加特兰发布首款CMOS毫米波雷达芯片
5. 应用材料公司预测未来3年实现利润大幅增长
6. 海德汉举办TNC数控系统培训交流会
7. ETELZAO力控电机模组

其它

1. 《电子工业专用设备》第46卷（2017）目次总汇编

1. 全球封测业三大阵营已定国内企业如何“内外兼修”？