集成电路设备需求旺盛，泛林全球化思维服务中国市场

集成电路设备需求旺盛，泛林全球化思维服务中国市场

国家科技重大专项(02)技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春曾经公开表示：“未来30年如果我们不解决芯片自己制造的问题，所谓的信息化时代会失去一个非常重要的依托和基础。”近年来，随着我国对集成电路产业发展重视程度日益增加，2014年国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将大力发展集成电路产业写入政府工作报告;《中国制造2025》也把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展；以及01～03专项的实施、国家大基金和各地方产业基金等成立，从不同层面为我国集成电路产业发展保驾护航。

加之受全球集成电路市场因素的影响，中国市场占全球市场的比重在不断上升。2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1 260亿元增加至约12 000亿元，占全球市场份额的近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4 336亿元。2001-2016年我国集成电路三业（封装、制造、设计）齐头并进，产业结构趋于优化。其中晶圆代工业成长显著，无论是国内自建晶圆厂还是外资厂商入驻，都已制定近几年在大陆的定位或扩大生产的计划，包括中芯国际、华虹宏力、长江存储、联电（厦门）、福建晋华、合肥长鑫、台积电（南京）等。

据悉，2016年～2020年国内芯片业生产线投资总额将达998亿美元，其中设备投资就占748亿美元。因为芯片生产是建立在设备的基础上，而芯片生产中最重要的设备当属光刻机和等离子刻蚀机，光刻机我们并不陌生，而提到刻蚀机，我们不得不讲一讲全球刻蚀设备巨头Lam Research（泛林半导体）。作为全球第二大半导体设备厂商，泛林半导体最主要的产品是等离子刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻胶剥离设备以及晶圆清洗解决方案，公司于1994年开始进入中国市场，2016全年收入64亿美元左右。

在过去，一条芯片生产线的投资中大约有15%是用于刻蚀设备，从最近几年的发展和影响来看，刻蚀机投资量会增长到18%～20%。由于光刻光波线长限制因素，逻辑工艺从14 nm、10 nm走向7 nm、5 nm，甚至是3 nm和2 nm不断微缩，工艺越来越复杂，刻蚀设备逐渐在先进制程中崭露头角，工艺越先进，刻蚀加工步骤也越多。从业界了解到，14 nm制程需要65步等离子刻蚀加工，10 nm制程增加到110步以上，到了7 nm则需要140步，预计5 nm刻蚀步骤也将会成倍增加。因而刻蚀设备的市场将会取得长足的进展。

等离子刻蚀是一种要求极高精密度的微观结构加工工艺，它的加工精度要精确到人类头发丝的一万分之一。刻蚀设备开发难度大，研发成本高。先进制造技术的升级对刻蚀设备在一些缺陷、原子层面的控制、宽深比、新材料、成本等方面提出了越来越高的要求，对设备供应商的技术研发能力要求极高，国际上能够做出这样纳米级的设备厂商少之又少，行业变得高度整合。对于集成电路产业重点领域的玩家来说，占领技术优势是企业制胜的最重要战略，否则就是花钱陪竞争对手玩。一直以技术导向推动自身及行业行进的泛林半导体每年将15%左右的营业收入投入到研发中，今年投资金额达10亿美元。

在时间维度上，泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士在“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示：“当下对于设备厂商来说，研发工艺往往需要领先于当前生产工艺的一两代，甚至超前三代，争分夺秒进行前沿技术探索与研发尤为重要”。

《电子工业专用设备》杂志编辑Janey报道

刘二壮博士在2017年第20届中国集成电路制造年会上发表演讲报告

刘博士提出：“今年全球设备市场有将近400亿美元的市场，庞大的数字体系下带给我们的挑战是怎样才能够满足客户的需求？”

目前中国集成电路产业快发展迅速，要具备快速上量的能力，人才是非常大的问题。据统计，未来几年我国集成电路产业人才缺口达30万人次。刘博士讲道：泛林是一家全球化公司，我们正利用泛林全球化的资源来培养人才。在泛林层面讲，去年国内的累计装机量相比前一年有20%的提升，员工数量一年内也增加了70%，LAM在国内是大幅度，而且是超前的人才投资；在客户层面而言，比如说我们的客户有人才培训的需求，一方面，我们的员工和客户保持技术方面的交流，共同成长。另一方面我们在中国台湾地区、美国、欧洲分别设有三个面向全球的培训中心，师资、技术和能力都非常强劲，很多客户会到这些培训中心去培训，通过这些培训中心，能够把我们所需要的技术人才的水平尽快提上去。此外，目前Lam和全球50所顶尖高校合作，包括5所国内的优秀大学。和高校不仅有投入人才培养项目，也成立了奖学金项目，对本地供应链，去年比前一年也增加了50%的投入。我们尽量多承担一点，从而来支持客户的发展。

第二个方面在技术层面，国内现在正不断研究新的产品，比如说存储器产品研发正如火如荼，泛林作为一家技术型的公司，在全球拥有领先的技术，专注于把最先进的设备引入到国内来，和国内客户一起合作，这些设备本身就已包含了我们所有的技术。假如现在国际的领先厂商开始进入10 nm生产，我们可以直接拿10 nm的设备到国内来用，技术层面可以时刻满足国内客户需求。

刘博士也强调，我们这个行业已经快速地从一个简单的微缩变成多种技术变革同时发生来驱动技术进步的局面，包括存储器方面从二维走向三维，从单次曝光到多次曝光，晶体管从二维变成三维，封装变成多种封装，而这些技术变得越来越复杂，挑战度越来越高，我们行业上下游、行业不同梯度之间应该密切合作，合作并共同解决挑战才能推动产业快速发展。