多个半导体签约项目启动，昆山着力打造“芯屏双强”集聚区

多个半导体签约项目启动，昆山着力打造“芯屏双强”集聚区

11月25日下午，由昆山市人民政府主办的以“昆山芯-新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛隆重召开，包括澜起科技在内的多个半导体签约项目启动仪式在会上举行。中国科学院微电子研究所所长、国家科技重大专项（02专项）总师叶甜春，江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进，江苏省苏州市委常委、副市长吴庆文，昆山市委副市长杜小刚先生等出席会议并发表讲话。

2017年1-10 月，昆山市半导体产业新增落地项目53个（含增资项目），包括澜起科技、中科曙光、泰慕士电子、圳呈微电子、墨芯电子、南悦传感器等国内外优秀企业，新增投资额29.88亿元。在国家一系列相关文件指导下，各级政府、相关机构、大批龙头企业落户昆山等的支持与推动下，预计2017年昆山市半导体新增落地项目将超60个，产值超160亿元。江苏省经济和信息化委员会副主任龚怀进先生指出：习近平总书记在党的十九大报告中指出，创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑。随着中国经济和社会的发展，集成电路产业重要性、先导性和战略性作用有目共睹，希望相关部门、各界同仁共同努力，抓住发展新机遇，建立良好产业发展基础，完善产业布局，推动产业协同发展。

目前，昆山市在IC设计环节已引入澜起科技、锐芯微电子、云芯微电子、易能微电子、江苏邦融微电子等企业；封测环节拥有华天科技、日月光封装测试等业内技术领先企业入驻；材料及配套设备环节有苏州能讯高能半导体、艾森半导体、铭凯益电子等知名企业加入；终端应用环节已于中科曙光等集成厂商签约落户。昆山市正着力打造“芯屏双强”集聚区，把半导体产业定位为昆山重点培养做大做强的特色产业集群，并且即将出台《昆山市半导体产业扶持政策意见》。

同时，昆山市已通过成立昆山市半导体产业发展工作领导小组，编制《昆山市集成电路产业发展规划》；成立昆山市半导体行业协会；成立规模百亿元以上的产业基金；出台《关于加快推进人才强市建设的若干措施（试行）》《昆山市人才安居实施办法（试行）》等一系列措施，依托地理区位优势、高效的政府服务、优良的营商环境，以整机和系统为牵引，芯片设计为龙头，晶圆制造为突破，芯片封测为基础，配套装备和材料为支撑，公共服务平台为保障，积极发展半导体产业。

根据规划，到2021年，昆山市集成电路产业销售收入达到500亿元。围绕移动智能终端、通讯信息、物联网、汽车电子、虚拟现实等领域，引入集成电路设计企业50家以上，扶持2～3家集成电路封测、制造、设备与材料环节龙头企业，推动3～5家集成电路企业实现主板上市。

然而，要实现半导体发展之梦，产业方向、定位、重点、路径等十分重要。国家科技重大专项（02专项）总师叶甜春先生在会上的报告中指出，从我国集成电路设计、制造、封测以及设备与材料等企业保持快速增长的势头与全球格局来看，中国集成电路产业需要再定位。

近几年国家科技重大专项和产业发展规划推动我国集成电路产业发展到了一个新高度。在重大专项支持下，中国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升；高端芯片设计能力大幅提升；制造工艺取得长足进步，65、40、28 nm 工艺量产，14 nm 技术研发突破，特色工艺竞争力提高；集成电路封装从中低端进入高端，竞争力大幅提升；关键装备和材料实现从无到有，整体水平达到28 nm，部分产品进入14 nm，被国内外生产线采用；培养了一批服用创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业。

综合实力达到一定水平后，我们需要从一个低成本的替代者转向能够提供技术解决方案的创新者，再到成为战略合作伙伴的引领者。其中包括：一、“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”；二、产业链分工布局后，“面向应用行业以产品为中心的业务整合”模式需要建立。系统应用、设计、制造和装备材料必须有更有力的措施，实现融合发展；第三，从“追赶战略”转向“创新战略”，在全球产业创新链中形成自己的特色，再以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。需要我们立足中国市场实现世界水平创新，字若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品；通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行，最终成为全球集成电路产业的引领者。（编辑 Janey）