全球封测业三大阵营已定国内企业如何“内外兼修”？

全球封测业三大阵营已定国内企业如何“内外兼修”？

根据调研机构发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示，日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。两者合并之后，将产生一家超大规模的封测大厂，两家公司营业收入达75.12亿美元，营业规模远远超过排名第二的安靠和第三位的长电科技。

更加值得关注的是，此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购。如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂，2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂，2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司，2012年收购洋鼎科技，2013年收购无锡东芝封测厂等。

然而，近年来企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料，目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架，包括日月光与矽品，二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购，2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金朋收购，成为全球行业排名第三的封测外包公司。

对此，半导体专家莫大康认为，大厂间的合并主要为了扩大规模，降低企业运行成本，以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争，在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。

此外，全球集成电路封装业的技术突飞猛进，整个产业链技术向高端领域发展。规模公司间整合做大对于新技术的开发也有重要作用。根据中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康的介绍：“3C电子市场将在未来10年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展；汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目，也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术；新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式。”

集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制，封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。而封测业间公司整并的加剧，也体现出封测企业为应对这一趋势所采取的行动。兼并重组，提高产业集中度，还将进一步演进下去。未来，中国大陆封测业也将迎来更大的竞争挑战。

（转摘自中国电子报）