半导体激光辅助治疗2 型糖尿病患者牙周炎的临床疗效
2021-03-05刘春丽王国杰马涛
刘春丽,王国杰,马涛
(1.邢台医学高等专科学校第二附属医院口腔科,河北 邢台 054000;2.邢台市第三医院放射科,河北 邢台 054000)
0 引言
随着人口老龄化和生活条件的提高,我国糖尿病发病趋势逐年上升,其中90%以上为2 型糖尿病,糖尿病和牙周炎存在双向关系,虽然糖尿病并不会直接引发牙周病,但糖尿病患者因机体抵抗力下降使得牙周局部刺激因素的抵抗力下降,导致牙槽骨加速吸收,组织愈合能力下降,牙周脓肿的发生较多,因此糖尿病是慢性牙周炎的危险因素,而牙周炎又可影响2 型糖尿病患者组织修复能力,以及降低胰岛素敏感性,加重2 型糖尿病病情[1],鉴于2 型糖尿病组织耐受能力较差,牙周病的治疗原则首选非手术治疗临床上常规的方法主要是在全口洁治的基础上采用超声波龈下刮治和手动龈下刮治的方法,控制炎症和菌斑为目的[2],2 型糖尿病患者牙周炎的传统治疗方法报道较多,而应用半导体激光辅助治疗的临床研究较少,本研究应用半导体激光辅助治疗2 型糖尿病的临床疗效观察,旨在验证其是一种行之有效的辅助治疗手段。
1 资料与方法
1.1 一般资料
选取2017 年5 月至2019 年5 月在邢台医专第二附属医院口腔科进行连续治疗的牙周炎伴2 型糖尿病患者22 例,其中男12 例,女10 例,平均年龄43.4(38-55)岁。慢性牙周炎的诊断符合标准[3]。所有患者对本研究知情同意。
纳入标准:①确诊2 型糖尿病5 年以上,无严重并发症,血糖控制较好,空腹血糖<7.0mmol/L,糖化血红蛋白<7%,全身无其它疾患,不吸烟。②剩余牙数在20 颗以上。③未进行过任何牙周治疗,1 月内未用过抗生素。
排除标准:①伴有糖尿病严重并发症及其他系统严重疾病者,如呼吸、心力衰竭及恶性肿瘤等。②妊娠或哺乳期妇女。③急性口腔感染者。
1.2 研究方法
本研究采用自身随机对照研究,将患者的上下颌牙列分为左右两侧,左侧上、下颌分别随机选取2 颗牙作为对照组,选取右侧同颌同名牙作为实验组,本实验共纳入144 颗患牙,实验组和对照组分别72 颗牙,实验组行激光辅助下的常规治疗手段龈下刮治术及根面平整术(SPR),对照组仅采用常规治疗手段龈下刮治和根面平整术(SRP)。每位患者在治疗前要进行口腔卫生指导。所有操作均由1 名主治医师完成。激光照射时,激光光束与牙根面平行或<15°,根据牙周袋深度,在牙周袋内呈“之”字形缓慢移动。
器械说明:Er.Cr:YSGG 激光主要是采用RFPT5-14G 光纤头,光纤头直径500µm,长度14mm。超声波龈下刮治器主要是采用EMS 超声波洁治器P5 工作尖。根面平整术主要是采用Gracy 手动刮治器(5/6#、7/8#、11/12#、13/14#)。
操作说明:实验组将Er.Cr:YSGG 激光光纤头放入牙周袋内,探查牙周袋的深度和形态,在最底部上提2mm 左右,激光束与根面平行,开启激光,让光纤头与上皮组织接触,在牙周袋内呈“之”字形缓慢移动。照射时间40 秒左右,便于杀死牙周袋内致病菌和牙齿根面的坏死组织,去除炎性肉芽组织,这更有利于牙周组织的附着和再生。再行龈下超声波洁治和手动根面平整术。完成后可再次激光照射10 秒左右可有效地止血和止疼。对照组主要是在局麻下行超声波龈下刮治术和手动的根面平整术。以上操作都需要口腔卫生宣教和全口龈上洁治1-2 周后进行。保持口腔卫生清洁。
表1 治疗后不同时间点牙周临床指标的对比(n=72)
1.3 观察临床指标
分别于牙周治疗后第1、4、12 周,由另一名牙周医师在完全不知情下进行目标牙检查,包括牙龈出血指数(BI)、牙周探诊深度(PD)及牙周临床附着丧失(CAL)
1.4 统计学方法
采用SPSS 20.0 统计软件,治疗后各期组内计数资料比较采用方差分析,计量资料以±s 表示。组间比较采用t 检验,P<0.05 有统计学意义。
2 结果
在治疗后第1 周时两组牙龈出血指数(BI)、牙周探诊深度(PD) 及牙周临床附着丧失(CAL) 差异均无统计学意义(P>0.05)。在治疗后第4、12 周时两组的BI、PD、CAL 数值均较治疗后第1 周明显降低(P<0.05),实验组数值改善情况更明显(P<0.05)。
3 讨论
糖尿病与牙周炎互为因果、关系密切,2 型糖尿病会增加牙周炎发生的风险[4],而牙周炎也可影响患者的血糖控制。卢静一等认为[5],糖尿病患者的牙周炎一般较重,临床上以牙周基础治疗为主,严格控制菌斑,预防感染,加强牙周维护。随着激光技术在临床上的广泛应用,有研究认为,采用激光治疗牙周炎,可有效清除局部刺激因素,改变局部微环境,清除牙周袋炎症[6],有研究指出,采用低剂量激光治疗联合牙周基础治疗,可促进上皮再附着,亦可降低患者体内炎性介质及因子水平,有效恢复机体内环境,提高机体敏感性,有利于控制血糖水平[7]。慢性牙周炎的治疗目标是彻底清除龈上和龈下的引起炎症的刺激因素,包括菌斑、牙结石等,破坏菌斑生物膜的结构,而传统的手动和超声波龈下刮治术在治疗过程中一般需要在局部浸润麻醉下,患者疼痛、出血明显,对于根面污染面还有牙周袋内的增生肉芽组织不容易彻底清洁不利于CAL 的改善,而辅助半导体激光技术,由于激光本身的一些特性,如术中不需要局部浸润麻醉可减少疼痛和出血,又可精确切割组织,封闭毛细血管和淋巴管,手术野更加清晰,有利于CAL 的改善[8]。
本研究表明,两组治疗后BI、PD、CAL 数值均有明显降低,说明牙周激光辅助基础治疗牙周炎有显著疗效,与相关报道一致[9-11]。因此,半导体激光在2 型糖尿病患者牙周炎常规治疗中能增加其疗效,可作为其辅助治疗手段,值得临床推广。