半导体激光辅助治疗慢性牙周炎的临床效果

张丽娟 石晶 郭杰华 张娜

牙周非手术治疗是牙周疾病治疗的基础和关键，超声龈下刮治术和根面平整术是传统而有效的治疗方法，但其技术敏感性高，对根面可能会产生过度治疗，患者在治疗过程产生疼痛，且有一部分患者患者术后会出现疼痛，牙齿敏感等症状。

纵观口腔医学的发展，激光在口腔中安全性和实用性已经达到广泛认可。半导体激光属于低能量激光，在口腔领域的应用波长范围一般为800～980 nm，功率为1～4 W。并且它具有体积小、成本低、可操作性强，波长可变，功率稳定等优点。其工作原理是利用光化学效应、热效应、生物刺激效应、机械效应等能够促进病变部位的炎症吸收和局部血液循环，减少术中出血，减轻患者疼痛等等［1］，这些恰好能够弥补传统牙周基础治疗中的不足。本研究旨在观察传统的牙周治疗方法结合半导体激光在治疗慢性牙周炎的临床效果，为寻求一种可靠、安全、患者舒适度高的牙周治疗方法。

1 资料与方法

1.1 研究对象

2016-04～2016-08月来山西省人民医院口腔中心口腔内科就诊的18名慢性牙周炎的患者，男性10名，女性8名，年龄26～48岁，平均(38.8+7.8)岁。慢性牙周炎的诊断按照1999年牙周病分类国际研讨会制定的标准。所有患者签署知情同意书。

纳入标准:①排除第三磨牙全口至少有20颗天然牙;②全口至少有6颗患牙探诊深度≥5 mm，附着丧失≥3 mm，根尖片显示有牙槽骨吸收;③患者半年内未进行牙周相关治疗，3个月内未服用抗生素和激素。

排除标准:①全身有系统性疾病者;②吸烟者;③妊娠期和哺乳期的女性;④牙本质敏感者;⑤有不良修复体或夜磨牙者。

1.2 研究方法

本研究采用单盲、自身随机对照研究。应用分口设计法，即每位患者的同颌对称同名牙随机(投硬币)分为实验组和对照组，每组选择2颗牙齿作为受试牙(探诊6个位点，至少有2个位点探诊深度≥5 mm，附着丧失≥3 mm)。本实验共纳入104颗患牙，实验组和对照组各52颗，其中前牙34颗，后牙70颗。实验组为超声龈下刮治术(P5超声洁牙机，法国赛特力公司)+手工根面平整术(Gracey手工刮治器，中国上海Hu-Friedy公司)联合半导体激光(Denlase激光齿科治疗仪，中国大恒新纪元科技有限公司);对照组为超声龈下刮治术+手工根面平整。每位患者在进入实验阶段之前要进行口腔卫生指导和牙周超声龈上洁治术，术后2周作为研究的基线。所有的操作均由1名有经验的牙周专科医生完成。

1.3 半导体激光的使用方法

调节半导体激光的显示屏到牙周刮治选项。根据牙周探诊深度，轻轻将400μm光纤探入到牙周袋底部上提2 mm并移动，以感觉其形态。启动激光，保持光纤尖端与上皮组织接触，平稳、缓慢地在牙周袋内进行“之字形”移动。牙周袋小于6 mm处，激光照射时间约30 s，牙周袋大于6 mm处，照射时间为45 s。之后进行常规超声龈下刮治和手工根面平整。常规治疗结束后，再次用激光治疗约20～30 s，目的为了止血和牙周清创。

1.4 临床检查

在基线和治疗后的1个月和3个月，由另1名牙周有专科医生进行牙周检查。

1.4.1 菌斑指数(PLI) 根据菌斑的量分为4级。0:龈缘无菌斑;1:龈缘区的牙面有薄的菌斑，但视诊不可见，若用探针尖的侧面可刮出菌斑;2:在龈缘或邻面可见中等量菌斑;3:龈沟内或龈缘区及邻面有大量软垢。

1.4.2 牙龈出血指数(BI) 指数标准:0:牙龈健康，无炎症无出血;1:牙龈颜色有炎性改变，探诊不出血;2:探诊后有点状出血;3:探诊出血牙龈缘扩散;4:出血流满并溢出龈沟;5:自动出血。

1.4.3 牙周探诊深度(PD)和临床附着丧失(CAL)用牙周探针对受试牙的6个位点(近颊，颊侧中央，远颊，近舌，舌侧中央，远舌)进行牙周袋深度的测定和附着丧失的情况。

1.5 操作过程中患者的疼痛的记录

实验侧和对照侧结束后立即用视觉模拟评分法(visual analogue scale，VAS)评分，即采用一条100 mm长的直线，一段为0(无疼痛)，另一端为100(剧烈疼痛)，患者依据自己在治疗过程中的疼痛程度在直线上的相应区域进行标记。起点(0)到标记点的距离代表患者的疼痛的量。

1.6 统计学方法

应用SPSS 20.0软件，不同时间点组内相互比较采用重复测量方差分析法，用珋x±s来表示;组间比较采用t检验，P＜0.05有统计学意义。

2 结果

2.1 治疗疼痛度的比较

通过视觉模拟评分法检测，实验组的VAS值为31.43+1.06，对照组的 VAS 值为52.18+0.18。实验组的VAS值明显低于对照组(P＜0.01)。

2.2 牙周检查指标的比较

在基线时2组牙周探诊深度(PD)、临床附着丧失(CAL)、出血指数(BI)和菌斑指数(PLI)均无统计学差异(P＞0.05)。从表1可以明显看出实验组和对照组在治疗后1个月、3个月的PD、CAL和BI逐渐减小，并且超声牙周刮治+手工根面平整联合激光辅助治疗的效果在1个月和3个月时，治疗效果明显优于对照组(P＜0.001)。表1显示，经过术前口腔卫生宣教患者的口腔卫生得到明显的改善，PLI在每个复查时间点实验组和对照组无统计学差异(P＞0.05)。

3 讨论

本研究通过单盲，自身随机对照的方法，比较了牙周非手术治疗联合半导体激光组和牙周非手术治疗组，患者对不同治疗方法的疼痛反应和牙周治疗效果的评价。

本研究应用国际通用的VAS疼痛评价方法，结果显示牙周非手术治疗联合半导体激光治疗组，患者的疼痛反应明显小于牙周非手术治疗组，并且术后患者均无出现牙本质敏感的症状。慢性牙周炎的治疗目标是彻底清除龈上和龈下的引起炎症的刺激因素，包括菌斑、牙结石等，破坏菌斑生物膜的结构。在龈下清创的过程中，不可避免地会刮除感染的根面牙骨质，使根面暴露，这样就会造成术中、术后不同程度的牙本质敏感。另外，牙周刮治器的工作端在清创的同时触碰到牙周袋壁，势必会造成患者的不适，这些就是治疗过程中患者的疼痛的原因所在。通过牙周非手术治疗联合半导体激光，患者在治疗过程中和术后的疼痛大大降低了，原因在于半导体激光能够直接作用于牙髓神经末梢，抑制神经对外界刺激的反应，同时还能够起封闭牙本质小管的作用，起到镇痛的效果。另外，激光还能够促进牙髓牙本质复合体的修复，这也能解释患者术后没有出现牙本质过敏的情况［2－3］。

表1 在不同时间点牙周临床检查指标的比较 (n=52)Tab 1 The comparison of periodontal clinical parameters at different time points (n=52)

从治疗效果来看，本研究结果显示，在牙周复查时所有研究对象的口腔卫生也得到了明显的改善的基础上(每个时间点2组的菌斑指数无统计学差异)，无论实验组和对照组，都在1个月和3个月的牙周临床检查指标都有明显的降低。在同一个复查时间点，实验组较对照组有更加明显的治疗效果(P＜0.001)。慢性牙周炎的治疗关键是清除炎性刺激物，通过牙周非手术治疗能够清除龈上和龈下的牙石、菌斑生物膜、内毒素等［4］。半导体激光不仅有杀菌、解毒、抑制炎症因子的作用，而且还能够到达机械清创不能探及的位置，扩大了牙周炎症清创范围，因此联合使用半导体激光进行牙周治疗能够达到良好的临床效果，我们的研究结果与国外一些学者的结果是一致的［5－6］。另外，从实验结果可以看出，实验组的牙周附着的重新获得较对照组明显增加。在半导体激光的协同作用下，能够更有效的减少牙周袋和获得更多的牙周附着。研究显示，与传统的机械清创相比，在半导体激光的作用下，治疗牙的牙周袋壁上皮能够完全去除，这样可以增加结缔组织对根面牙骨质的附着率;半导体激光照射牙周袋内后，牙龈成纤维细胞的胰岛素生长因子，血管内皮细胞生长因子，转化生长因子-β的mRNA的表达水平都有所提高，从而影响结缔组织的代谢，有利于牙周组织的愈合过程［7－8］;低强度的激光照射有利于间充质细胞和牙周膜成纤维细胞的增殖，提高细胞活性，促进牙周组织新附着的形成［9］。半导体激光在牙周辅助治疗过程中，通过热效应，能够清除牙周袋壁内的肉芽组织，减少术中的出血，保持术野清晰，能够大大提高医生的工作效率［1］。

综上所述，半导体激光作为慢性牙周炎的辅助治疗手段，是安全有效的，其在牙周领域有广泛的应用前景，但长期的临床观察还有待于进一步探索。

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