封装、组装与测试

1. 共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化
2. 半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响
3. 一种用于CPLD 擦写寿命验证的设计
4. 数字隔离器的失效分析及解决对策
5. 电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究*
6. 激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究*

电路与系统

1. 一种超低静态电流ACOT 降压转换器
2. 用于GaN 半桥驱动的高可靠欠压锁定电路*

材料、器件与工艺

1. 深亚微米SOI 工艺高压ESD 器件防护设计*
2. 2～6 GHz 小型化、高效率GaN 功率放大器
3. 一种用于生产的GaN HEMT 器件空气桥的设计
4. 光伏二极管应用可靠性建模与评价研究

封装前沿报道

1. 一种低填充-高热导/屏蔽效能石墨烯泡沫封装材料

1. SiC MOSFET 栅极漏电流传输机制研究*