封装、组装与测试

1. 导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
2. 铜带缠绕型CCGA 的加固工艺参数优化*
3. 塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究
4. 高带宽存储器的技术演进和测试挑战*
5. 高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法

电路与系统

1. 基于RISC-V 芯片的内置Flash 自编程实现方式
2. 一种输出可调的高精度开关电容基准电压源
3. 用于宽带任意波发生器的可变增益放大器
4. 基于Python 的级联半带滤波器RTL 自动生成方法*
5. 基于组合混沌的多精度流加密方案*
6. 基于RISC-V 的神经网络加速器硬件实现*

材料、器件与工艺

1. 基于过程控制和参数分布能力的元器件质量评价方法
2. 多重场限环型终端结构的优化设计*

封装前沿报道

1. 兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备

1. 电子组装用Sn-Sb 系无铅钎料研究进展*