我国集成电路产业人才发展现状、问题及建议*

□ 邓子立

近年来，科技竞争已成为国际经贸摩擦的重点领域，一些国家在科技方面加大高技术产品出口管制力度，加强技术并购安全审查，对我国科技进步和产业转型升级产生了一定影响。本文聚焦集成电路产业，以当前国际环境为基础，以人才为切入点，分析我国集成电路产业人才发展的现状，评估存在的问题，尝试提出政策建议。

一、我国集成电路产业发展情况

（一）我国集成电路产业规模

根据全球半导体贸易协会统计数据，2019年全球半导体市场规模为4 123 亿美元，同比下跌12%，其中全球集成电路产业市场规模达到3 333.5 亿美元，同比下降了15.24%。与全球集成电路产业因存储降价导致的总规模大幅下降不同，我国集成电路产业销售额为7 562.3 亿元，同比增长15.8%。2020年受新冠肺炎疫情影响，我国集成电路产业上半年增速有所放缓。但在新兴领域释放产能、新一批生产线建成投产等因素的拉动下，我国有关产业仍将呈现增长态势。预计到2022年，我国集成电路产业销售额将达到11 662.7 亿元（见图1）。[1]

图1 2014—2022年我国集成电路产业销售规模及增长率

整体来看，2020年新冠肺炎疫情并不会改变我国半导体产业中长期向好的发展趋势。人工智能、云计算、大数据、5G 等技术都以集成电路体技术为基础，这些新应用领域将成为带动集成电路产业发展的动力。

（二）我国集成电路产业结构

2015—2019年，我国集成电路设计业、制造业、封装测试业都保持增长态势。2019年，设计业销售额为3 063.5 亿元，同比增长21.6%。设计业务的增长以及生产线投产，推动了下游制造产能的增长，制造业销售额为2 149.1 亿元，同比增长18.2%。封装测试业是受行业景气度下降影响最大的产业环节，增速跌至个位数，远低于集成电路产业增速，2019年封装测试销售额2 349.7 亿元，同比增长7.1%。从2016—2019年我国集成电路设计业、制造业和封装测试业销售收入和所占比重情况来看，设计业在产业链的比重稳步增加，从占比37.90%增加到2019年的40.51%。制造业由于生产线陆续投产，产业链占比增长至28.42%。封装测试业所占比重持续下降至31.07%。根据世界集成电路产业结构合理占比（设计：制造：封装测试）的3:4:3标准，我国集成电路产业链结构得到进一步优化（见图2）。[2]

图2 2016—2019年我国集成电路产业结构及增长情况

（三）我国集成电路产业链发展情况

我国集成电路设计业2019年发展势头良好，销售总值仍然保持增长，但受到全球半导体市场下滑影响，设计业销售额增速出现显著下降。根据中国半导体行业协会有关统计数据，我国集成电路设计业2019年的销售收入为3 063.5 亿元，同比增长21.6%，占比40.5%，占全球集成电路产品销售收入的比重提高（见图3）。[3]

图3 2014—2019年我国集成电路设计业销售收入及增长率

我国集成电路制造业稳步增长。2012—2014年，我国集成电路制造业增速保持在16%～20%。2015—2017年，受国内芯片生产线满产、扩产以及新生产线投产的带动，我国集成电路制造业保持25%以上的增长规模。我国大陆地区在2018年纯晶圆代工市场的总份额提升了5 个百分点，达到19%，比亚太其他地区的份额高出5 个百分点，而2019年中美经贸摩擦影响了全球集成电路产业增长，我国大陆的晶圆代工市场份额仅增长了1 个百分点，占比达到20%。另外，2019年我国大陆的纯晶圆代工销售增长6%，比2019年全球纯晶圆代工市场销售增长率高出7%（见图4）。[4]

图4 2014—2019年我国大陆集成电路制造业销售收入

我国集成电路封装测试业受益于新兴产业的发展与广阔市场的带动，已取得长足发展且产业发展势头良好。在全球封装测试业回暖的大浪潮下，我国封装测试企业紧抓机遇，实现更大突破，已进入世界先进行列。我国封装测试业企业全球市场份额占比已经从2016年的14%提升至2019年的28%，实现销售额2 349.7亿元。随着封装测试重要性不断提升，封装测试业规模及占比有望进一步提升（见图5）。[5]

图5 2012—2019年我国集成电路封装测试业销售额情况

（四）我国集成电路产业区域发展情况

2020年国内整个芯片设计行业的销售额约为3 819 亿元。其中，长三角地区芯片设计企业销售额占比最高，达到39%；其次是珠三角地区，占比为37%；京津环渤海地区、中西部地区分别占14%、10%。国内很多城市都加大了投资和政策支持力度，将其作为重点发展的高科技产业。自2018年以来，已有10 多个城市推出集成电路政策。上海、无锡、苏州、深圳构成了中国集成电路产业的“头部阵营”；深圳近年来发展势头迅猛，2019年集成电路设计业销售额为1 131 亿元，已连续7年位居全国集成电路设计行业第一。根据中国半导体行业协会设计分会统计，2020年国内的集成电路设计企业达到了2 218 家，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，杭州、西安、成都、南京、武汉、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100 家。[6]

二、我国集成电路人才的支持举措

（一）国家层面集成电路产业人才政策

人才是发展的第一要素。当前我国集成电路产业人才数量和质量与产业发展趋势不匹配，已经成为制约我国集成电路产业发展的瓶颈之一。2003年起至今，国家先后出台一系列促进集成电路产业人才发展的相关政策和配套措施。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》将集成电路产业列为国家重要战略，并明确指出要加大人才培养和引进力度。随后，工业和信息化部、教育部、国家发展和改革委员会等部门发布了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》《关于加强集成电路人才培养的意见》等文件。

2018年，李克强总理将集成电路列为《政府工作报告》实体经济发展的首位,再次反映出国家对该产业的重视程度。2019年5月召开的国务院常务会议中，决定延续集成电路企业所得税优惠政策，创造更好的产业环境。2019年6月，教育部发文正式批复同意北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学，建立“国家集成电路产教融合创新平台”。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业列为信息产业的核心之一，并制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作8 个方面政策措施，以优化产业环镜，促进产业发展。

（二）主要省市集成电路产业人才政策

对比国内主要省市2017—2020年出台的集成电路产业政策（见表1），可发现其对于企业以及从业人员优惠政策集中在个人所得税、安家落户、医疗保障、子女上学和补贴奖励等方面。根据不完全统计，2017—2020年间，江苏省出台的集成电路产业相关人才政策最多，广东、福建、浙江、四川、安徽也积极出台相关政策。同时，上海、海南、福建、湖南等省市出台了针对集成电路高端人才的个税返还或减免等专项奖励。如海南省对高端人才的个人所得税仅为5%、10%和15%3 档，并且对个人所得税当地留存部分还给予一定比例的返还。上海临港、成都等对个人所得税当地留存部分给予返还。

表1 2017—2020年我国主要省市集成电路产业涉及人才政策对比

（三）产教融合发展情况

产教融合是促进我国集成电路产业人才队伍高质量发展的关键一环。据调查，大部分高校都迫切希望加强集成电路方面的产教融合和校企合作，开展深层次产学研协同育人，参与更多的产教融合项目。2018年7月，国家集成电路创新中心正式在上海揭牌成立。2019年5月，教育部正式批复同意北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告。2019年12月，73 家单位共同发起成立集成电路产教融合发展联盟，破解产教脱节难题，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展。

同时，我国高等院校、集成电路企业高度重视人才队伍建设，紧紧围绕人才“怎么培养”“如何落实”等方面积极探索合作方式。目前有不少高校已经展开积极探索，并取得了较好效果。如中国科学院大学微电子学院与中芯国际、长江存储、华进半导体等企业开展企业研究生培养定制班。电子科技大学已与联发科、海思、华虹集团等30 余家企业和科研院所签订了联合培养实习协议，面向集成电路设计与集成系统专业的每一位学生，实施“三个一”工程。福州大学携手福建省晋华集成电路有限公司开设集成电路产业定向班，开展定制化培养。西安电子科技大学与华为等企业全面深化校企合作交流，实现优势互补。

三、我国集成电路产业人才现状与问题

当前我国集成电路产业在“引才”“育才”“留才”等方面存在一系列问题，在很大程度上制约了我国集成电路产业的高质量发展。

（一）集成电路产业从业人员增长较快，但人才缺口仍然巨大

近年来，在良好的政策环境和金融环境下，国内集成电路产业发展迅速，对人才的需求较为旺盛，我国集成电路产业从业人员保持快速增长态势。根据调研数据显示，我国集成电路产业从业人员从2017年的40 万人增加到2019年的51.19 万人[7][8]。从人均产值来看，2019年集成电路人均产值为147.74 万元，比2018年同期提高了4.21%。

《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020）》指出，根据中国半导体行业协会预测的数据显示，预计到2022年我国集成电路产业规模将达到11 662.7 亿元，按照人均产值156.65万元测算，到2022年前后全行业人才需求将达到74.45 万人。以2019年从业人员51.19 万人为依据测算，人才缺口预计达23.26 万人。

（二）集成电路产业领军人才紧缺

集成电路行业领军人才对于产业发展十分重要，尤其需要有行业领军人物和标志性项目所立起的标杆。如中星微的邓中翰、中芯国际的梁孟松、芯原的戴伟民、兆易的朱一明等，如果没有这些行业领军人物，这些企业行业地位不会如此重要。一定程度上讲，掌握关键核心技术人才可以帮助企业大大缩短研发周期、节省巨额研发费用，有时候甚至成为企业间相互竞争的筹码。以中芯国际的梁孟松为例，自从2017年加入中芯国际之后，梁孟松作为研发带头人，在3年的时间里将芯片制造工艺从28纳米提升至接近7 纳米，相当于提升了5 代技术工艺，意义非常重大。

从现有人才结构来看，国内有经验的人才储备不足，尤其是掌握核心技术的关键人才紧缺，需要引进。尽管国内部分企业已引进了部分高层次人才，但与产业发展的需求仍相去甚远。国内的产业发展环境、配套政策，以及股权激励机制、薪酬等情况是领军人才关注的要素。除了领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

（三）人才培养师资和实训条件不足，产教融合有待增强

师资队伍、评价体系和实训基地条件等在一定程度上决定了人才培养的质量。从师资队伍来看，目前，我国高校掌握国际前沿理论和技术、具备实战能力的师资较为缺乏，而校企推动“双导师制”过程中，企业师资也可能因工作强度较大、需要时刻跟进机台及工艺进程等原因，在学生培养中发挥的作用有限。不少学校“唯论文”等考核导向也使得人才培养存在产教脱节问题。同时，由于集成电路行业人才流动性大，培训效果难以立竿见影，所以企业对培训的重视及投入不够，知识沉淀和传承受限。从实训基地来看，我国院校培养人才的实训环境缺乏并且培训讲师资源稀缺，由于集成电路产业所涉及的工具和实践设备昂贵，院校相关软硬件设备较为落后且数量不足，而企业能够提供用于教学的资源较少，学生实操机会有限，特别是很多学生在校期间根本就没有经历过集成电路流片等实操，很难满足企业对集成电路人才发展的实际要求。

（四）人才供需矛盾突出，人才跳槽频繁

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年）》，2019年 我国集成电路行业的主动离职率为12.51%，较2018年降低了1.84%，但仍高于5%～10%的健康流动率。由于集成电路产业的高技术属性以及人才培养周期较长，目前人才供给短期内难以满足产业发展需求，导致产业普遍存在较为严重的挖角现象，这种现象主要集中在研发类、关键技术类、高级管理类等岗位。先行企业刚刚培养出炉的人才尚未在企业中发挥作用，就在其他区域高福利薪酬的吸引下选择纷纷跳槽，导致先行的企业成为“实训军校”。目前，我国集成电路企业的人才也从之前的持久性提升实现个人发展，转变为通过频繁换工作来实现高收入，如此竞争其实挖的不是人的能力，而是短期有效的即时性资源，长期来看不利于产业的发展。

四、对我国集成电路产业人才发展的对策建议

（一）加大对集成电路产业人才的政策激励与引导

对集成电路行业的高层次技术人才和高级管理人才，要明确认定标准，从个税减免、积分落户、子女入学、住房保障等方面完善人才激励保障措施。建议有条件的地区对上述人才给予更大力度的个税减免补贴政策，以保障核心研发团队人员的稳定性。对上述人才落户开设绿色通道，增加户口指标。加大对上述人才的子女教育资源的倾斜支持，解决好引进人才子女教育的后顾之忧。解决高层次人才安居问题，采取包括免租金租住、产权赠予、租住公租房和购买安居型商品房等形式的实物配置措施，或包括购房补贴和租房补贴等形式的货币补贴政策。

（二）利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合

集成电路产业人才的源头是高校，高校人才培养力度决定了行业的人才增速。充分利用落实集成电路一级学科建设的契机，把国家战略需求和企业急切需求列入培养目标，鼓励高校优化学科布局，培养多领域交叉融合的复合型人才、基础研究和前沿工程技术人才，特别是针对卡脖子领域的设备、材料和EDA 工具方面的专业性人才。引导高等职业技术院校和企业紧密合作，加大集成电路专业方向技能型人才培养体系，为产业输送技能型人才。借助社会培训机构办学机制灵活、紧贴企业的优势，鼓励其通过规模化的人才培养，在短时间内大幅增加产业人才的储备量。强化校企合作，引导产学研协同，建立一支校企结合的师资队伍，尽早让学生进入工程实践，加快工程硕士和工程博士的培养。

（三）引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动

由政府牵头建立行业人才合作平台，为相关企业提供人才交流、技术合作、劳务派遣的协调保障服务。引导企业通过正规途径招聘人才，保障人才在企业间的正常流动，避免恶性竞争，加强职业道德宣传，规范跳槽流程，将人员流动对企业项目的影响降到最低。鼓励企业为人才创造更有利的成长空间。一方面，通过涨薪机制、福利待遇等手段提高企业对员工的吸引力，同时建议有条件的企业利用股权分红等方式将员工与公司前景“绑定”，从而增强员工的归属感；另一方面，明确人才晋升的通道，帮助员工更好地了解自己在公司的发展路径和发展潜力，利用明确的职业前景激发员工动力，提高员工黏着度。