压敏胶标签质量改善的研究
2020-03-03
(上海理工大学 上海 200093)
车身贴,也被常称为“自粘贴”的复合材料,它通常由离型纸(塑料)通过涂布机器涂布水型(或溶剂型)丙烯酸酯压敏胶,经过烘干后,贴合塑料基材而形成的产品,是一种新型的、广泛使用的数码喷绘材料。由于使用的介质都是玻璃、钢板、油漆面等极性表面物质,因此会产生压敏胶残留在被贴物上的情况,因此针对制程中的4M1E,运用田口方法中的实验设计进行研究,找到最优化的制程条件。
一、压敏胶残胶原理及影响因素
根据杨玉昆 和 吕凤亭主编的《压敏胶制品技术手册》上描述,压敏胶张贴在被贴物上有三项粘结力值,即与基材的投锚力T,压敏胶层的内聚力C和压敏胶与被贴物之间的粘接力F,如果T (一)胶粘剂的性能,其物理性能决定了胶水的各项物理粘性值; (二)胶水在涂布到基材上的胶水均匀度,根据剪切力的公式: (1-1) 跟涂布机的线速度和压敏胶的粘度有关联,胶水的涂布越均匀,其连续性粘结力就越平稳,残留风险就会小很多。 (三)烘箱温度,因为胶水中存在大量的有机溶剂,因此在涂布在基材上之后,需要经过热风烘箱把胶水中的有机溶剂挥发出去,形成一层致密、干燥的胶膜,通过干燥率公式: (1-2) 主要影响因素是烘箱设置的温度,不同温度的到不同的干燥效率,干燥效率不一致会导致粘接力的不同,影响胶水残留的风险。 (四)在烘干胶水之后,离型纸载着胶水会经过一组表面抛光的冷缸与硬度为60邵氏A的硅胶辊组成的贴合单元,在这里与面材进行贴合,胶水转移到面材上形成最终的成品,通过贴合压力公式 (1-3) 决定胶水层转移到面材上的好坏,这样会影响到基材投锚力T值的大小,也决定了胶水残留的可能性。 (一)通过头脑风暴法汇集信息后,通过单因素方差分析排出干扰因素,确定可控主要因子水平和噪声因子水平,见表1和表2 表1可控因子一览表 表2 噪声因子一览表 (二)制定正交表,见表3 表3内外正交偏差平方和分析表 利用minitab软件创建正交表,然后取3*3水平27次实验中的9次记录,记录下在这些水平因素下所得到的数据,然后使用minitab软件中-DOE-田口-分析田口设计模型, (三)信噪比分析 在分析田口模型中选择望小值,得到标准差、信噪比和均值和信噪比及均值的响应表,见表4和表5 表4分析田口模型中标准差、信噪比和均值 表5 信噪比和均值的响应表 从表中可以得到各因素的排轶:压敏胶粘度>烘箱温度>贴合压力,通过信噪比均值图表6: 表6信噪比主效应图 得到压敏胶粘度在3000cps,烘箱温度在96℃和贴合压力在2.5kg时,最佳的工艺参数。 在Minitab里选择统计-DOE-田口-预测田口结果,在预测对话框中选定均值(M)、信噪比(N)、标准差(D)及标准差的Ln(A)选项,然后再水平对话框中,在指定新因子水平方法中(M)选定从列表中选定水平,选定因子压敏胶粘度、烘箱温度和贴合张力的水平为3000cps、96℃和2.5kg的水平,见表7: 表7田口设计预测图 得到预测数据为信噪比:-17.1200,均值为6.94444 (一)结论 通过本次试验得出以下结论: 1.A(压敏胶的粘度)对S/N的影响最大; 2.对S/N影响最大的各因素组水平是第4组数据,即:压敏胶粘度3000cps、烘箱温度96℃和贴合压力2.5kg; 3.用对S/N影响最大的这组因素水平得到的预测值为: 信噪比:-17.1200 预测均值:6.94444 输出标准差:1.99140 本文以P可移除压敏胶车贴为研究对象,针对其在被贴物上有残胶的现象,研究其残胶机理及在制程中5M1E影响的因素。结合头脑风暴的讨论法,使用石川图收集和分析,找到影响残胶性能的的环节和参数,使用田口设计理念,找出输出Y与影响过程因素的因子X之间的函数关系式:Y=F(X),运用实验设计及信噪比手法,在Minitab软件帮助下,找到影响信噪比最大因素的水平,找到最佳的设计方案。合格率相比改善前93.2%提升至97.5%,很好的完成了既定目标。二、正交实验
三、试验结果在minitab中的预测
四、总结