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Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期

2011-04-01

电子设计工程 2011年24期
关键词:外形尺寸卤素电介质

日前,Vishay Intertechnology宣布,为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高,缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用,Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件,并开始组装。

该公司的CDR器件根据per MIL-PRF-55681 (CAGE CODE SHV71)标准进行制造和测试,采用BP和BX电介质,有0805~1825等10种外形尺寸。器件的容量从1.0 pF至470 nF,电压范围为50~100 VDC。

Vishay的CDR MLCC采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺生产,工作温度为-55~+125℃。器件有多种端接选项,包括锡/铅(代码“Z”和“U”)和无铅端接(代码“W”、“Y”、“M”)。 电容器符合 RoHS 指令 2002/95/EC,符合 IEC 61249-2-21 的无卤素规定。

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