基板材料

1. 一种可弯折铝基板的制备和评估
2. 耐热性优良的无卤型CEM-1覆铜板
3. 磷-硅阻燃剂的合成与性能研究
4. 设计用介电常数的表征方法考察与分析

机械加工

1. 硬质NB涂层在印制电路板微钻上的应用

电镀涂覆

1. 镀铜前处理对孔内化学镀铜层影响研究
2. 新型无氨无氯钯镍合金电镀液的应用研究
3. 一种插头三面包金的镀金工艺流程

检测技术

1. 印制电路板耐CAF测试研究
2. 汽车电子可靠性测试
   ——CAF与离子污染
3. SEM和EDS在印制电路板的应用

HDI板技术

1. 一款HDI板制作管控案例
2. 硫酸-双氧水体系闪蚀药水在精细线路成型中的应用

特种板

1. 一种多点可变电感线路板研究

短兵相接实战场

1. 铝基印制板制作工艺改善
2. 新产品新技术（150）
3. 文献摘要（215）
4. 2019年第1期～第12期总目次

刊首语

1. 2019本刊载文盘点