铝基印制板制作工艺改善

刘新年 江燕平 安国义

（深圳市深联电路份有限公司，广东 深圳 518000）

0 前言

铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构组成，分别为电路层、导热绝缘层和金属层。铝基板的工作原理是功率元器件贴在表面电路层上，元器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属层，然后由金属铝基将热量散发出去从而起到降温作用。

本文通过制作一款3.0 mm铝厚的镍钯金工艺的白油板，研究铝基PCB制作过程中所产生问题，为铝基PCB制作流程及过程管控提供数据及工作指导。

1 试验部分

1.1 试验材料

铝基试验板相关信息（见表1）。

表1 铝基板试板相关信息

1.2 试板流程及结果

1.2.1 第一次试板制作流程

开料→钻外围孔→贴保护膜→外层图形→蚀刻→退膜→外层AOI→EQC检查→前处理（喷砂）→阻焊→字符→沉镍钯金→撕保护膜→二钻（普通钻头）→大板V-CUT→铣板→洗板→测试→FQC→FQA→包装。

1.2.2 试板结果

共投料5.457 m2，共报废2.512 m2，合格率为46%。报废情况（如图1）。

图1 第一次试板报废统计

1.2.3 结果及数据分析

第一次试板结果原因分析和改善措施（见表2）。

表2 第一次试板原因分析及改善措施

1.2.4 第二次试板流程

通过以上分析，并对第一次试板流程进行优化，优化后的流程如下：

开料→钻外围孔→贴保护膜→外层图形→蚀刻→退膜→外层AOI→EQC检查→板边包边→超粗化→阻焊→字符→沉镍钯金→撕保护膜→二钻（采用金刚石钻咀）→大板V-CUT→铣板→洗板→测试→FQC→FQA→包装。

1.2.5 第二次试板结果

第二次共投料2.512 m2，共报废0.374 m2，合格率为85%。其中报废详情（如图2）。

通过第二次流程优化，第一次试板的报废前三项即掉油、铜面异物、钻孔披峰得到改善。对比及实物图如图3所示。

图2 第二次试板报废统计

图3 用不同钻咀效果实物图

2 结论

铝基板制作重点要做好以下几点管控：

（1）铝是双性物质的特性，其即可与酸反应，也可与碱反应在制作流程中需对铝面进行保护，不能裸露到PCB的药水中；（2）材质软，有延展性，针对板厚为3.0 mm铝基需采用金刚石钻头进行加工，以改善板面披峰；（3）针对采用镍钯金工艺的白色阻焊油墨板，阻焊前处理需采用超粗化工艺。