新产品新技术（150）

一种环境友好的PCB表面涂饰

英国的电路技术秋季研讨会上，介绍一种通过等离子体原位聚合工艺，在PCB表面铜上形成超薄氟化物共形纳米涂层技术。该涂层在铜上提供了长期的抗氧化保护作用，铜面仍然可以焊接。同时对PCB表面的其他地方提供了持久的防水涂饰。该项目早就在研究，有10年前的早期涂饰样板铜面仍保持光亮、无污染和易于焊接，目前完成了第三代改进。这项新技术的优势除了优异的长期抗氧化保护能力，与回流焊接工艺兼容外，还有其涂层采用等离子体沉积，加工过程不使用水，环保效益显著。

（pcb007.com，2019/10/3）

用天然纤维增强材料作为单双面PCB基板

英国的电路技术秋季研讨会上介绍，由于PCB中玻璃纤维和环氧树脂回收困难，因此，提出了从单面和双面PCB 中去除玻璃环氧材料，采用一种无毒、可回收的复合层压板材料。这一个项目研究已经证明了用天然纤维增强的水溶性材料作为单面和双面PCB基板的可行性，这种材料表明它可以与CEM-1和FR-4的性能相匹配。

（pcb007.com，2019/10/3）

专门针对汽车应用的基材

随着先进的驾驶辅助系统以及车内宽带服务接入需求的发展，关注材料的性能是实现当今汽车制造商最严格的性能目标的第一步。腾辉（Ventec）公司在德国2019年Productronica展会推出“Autolam”材料，这是一套专门针对汽车应用的多样化和独特要求而设计的基础材料解决方案。产品包括：铝基金属层压板（IMS），具有优异的导热性从4.0 W/m.K到 7.0.W/m.K，按照 LED照明、电源转换监视器、驱动器和电源等不同应用场合选择；陶瓷填充碳氢热固性材料，高频性能卓越（Dk3.00-3.48/Df0.002-0.0037），适合高可靠性的汽车和5G应用所需。汽车客户的要求越来越严格，已经按航空航天标准供应链来生产高可靠性的层压材料和预浸料。

（pcb007.com，2019/10/21）

一种高性能铝金属基覆铜箔板

在慕尼黑Productronica 展会上，欧洲Aismalibar公司展示了一种高性能铝金属基覆铜箔板，含有填充陶瓷聚合物的超薄绝缘介质层，其具有4 W/m.K导热系数、Tg180 ℃和150 ℃最大工作温度（MOT）。这些是金属基印制板（MPCB）在高温下工作的关键性能，达到行业领先的指标。同时，研制了新型3.2 W/m.K的薄的层压粘结片，具有150℃的MOT、180℃的高Tg值和低于1.8%（50 ℃至250 ℃）的低CTE，显著提高了多层板整体热效率。

（pcb007.com，2019/10/27）

汽车应用的新型耐高温阻焊剂

太阳化工（Sun Chemical）在德国productronica 2019展会推出新的成像固化型阻焊剂，适于高温汽车应用。该新阻焊剂能够承受-40℃/+180℃（1000次循环）和-40℃/+170℃（2000次循环）的最新的热循环试验标准，这是一种因汽车高工作温度应用而引入的印制电路板的高规格试验。

（pcb007.com，2019/10/22）

应用磁场进行选择性化学镀铜

英国的电路技术秋季研讨会上有 “通过磁场应用在非导电基板上选择性化学镀铜”报告，该项目是利用磁场在非导电基板上选择性地沉积一种催化剂，然后通过化学镀铜来形成导体图案。首先是制备合适的磁性催化剂，以精氨酸为还原剂的银和氧化铁复合物的湿化学合成物，或用锡作为还原剂的银与二氧化硅和氧化铁复合的湿化学合成物，都具有磁性和催化功能。再优化化学镀铜的条件，得到均匀的铜导体图形。

（pcb007.com，2019/10/3）

美国PCB制造智能工厂能力

美国PCB制造智能工厂Greensource，为一座最先进设施的工厂。产品能力多层板层数可以达到36层，HDI板五阶积层，最小线宽/线距可以达到5 μm。生产过程中每一片层压板和预浸料、箔材都有自己的条形码，在数据库中有各自特征数据；每一块内层芯板在叠层之前都要进行电气测试和分类；三维描述电路板上的每一条线路，能够完成±2%的控制阻抗；达到99%以上的质量合格率。生产过程是100%自动化的，没有生产工人,大约有十几名技术人员24/7地监察生产全过程；并且100%回收生产中所有的化学物质和水。他们的成本比从中国购买的PCB价格低一半甚至到三分之一，并做到在两天内交货。新建的自动化工厂投资回收期在三年内，这创造了一个全新的范式。

（pcb007.com，2019/10/17）