文献摘要（215）

新的PCB概念：从开始就做对

Fresh PCB Concepts: Getting It Right From the Start

PCB的卓越设计体现于DFX，包括可制造性（DFM）、可装配性（DFA）、可靠性（DFR）、测试性（DFT）和成本（DFC）。产品的80%～90%的成本取决于设计，如PCB的尺寸、选用基材、铜导体厚度、表面涂饰层，以及线、孔等设计的可制造性，这些都是影响成本的重要因素。DFX的价值体现在设计阶段，问题的解决越早越好。因此从一开始就设计者与制造、装配合作，使得PCB设计第一次就做对。

（By Jeff Beauchamp，pcb007.com，2019/10/24，共3页）

新的PCB概念：材料选择的重要性

Fresh PCB Concepts: Why Material Selection Matters

对于新近的PCB数字化高速电路设计中，材料选择主要考虑的两个问题是高速和高温应用，涉及到在较高速度下导致信号完整性问题，在较高工作温度下导致连接可靠性问题。基材的玻璃化转变温度（Tg）、热分解温度（Td）、热膨胀系数（CTE）、介电常数（Dk）与介质损耗（Df）这几项指标是必须关注的。当你遇到产品问题时，不要只看板上的组件，也要看板内的材料。

（By Harry Kennedy，pcb007.com，2019/10/3，共3页）

层压板市场：未来会带来什么？

The Laminate Market: What Will the Future Bring?

现在受到中美贸易摩擦、英国脱欧和其它贸易限制，许多因素影响工业发展，PCB市场增长速度放缓。全球覆铜板产值2015年243亿美元，2016年增至258亿美元，2017年262亿美元，2018年至265亿美元，2019年估计267亿美元，近二年增长很低。目前5G成为市场热点，带动的是高频、低损耗要求的PCB和CCL，许多CCL制造商都转向于高性能基材，而常规的FR-4类CCL没有增长。

（By Raymond Goh，PCB magazine，2019/10，共2页）

利用电磁产生层压热的多层压制技术

Multilayer Press Technology Using Magnetism to Produce Lamination Heat

介绍一种利用电磁感应产生热量的多层板层压技术，称为InduBond X-press技术。该技术原理在层压板间衬垫不锈钢分隔板相当于线圈，磁场作用下产生热能直接加热层压板。与传统的电、油或蒸汽加热相比，加热速度快，温度高；各层受热量均匀一致、精确，重复性好；能量效率高，节省能源；层压后冷却也速度快，缩短生产周期；设备简化，减少生产场地空间。

（By Víctor Lázaro Gallego，PCB magazine，2019/10，共11页）

阻焊剂的干燥方法

Solder Mask Tack Dry

液态光致成像阻焊剂在涂布于印制板上后要经预烘干燥，然后曝光成像。如何掌握预烘过程，使之既不粘连底片与台面，又不过度干燥老化，关键在温度、时间和气流。必要的温度和适宜时间是使溶剂充分挥发，通常温度和停留时间很容易控制。空气流通（气流）对不同设备有较大差异，PCB在烘箱不同位置也有差异。文中介绍了温度、时间（传送速度）的计算，以及气流的计算方法。

（By Nikolaus Schubkegel，PCB magazine，2019/10，共3页)

加成电子的动力

Additive Electronics Momentum

加成法制造电子产品越来越受欢迎，也是PCB制造的新技术。PCB越来越精细的尺寸特征使传统的减去法工艺不适应75 μm以下线路的制造，半加成法（SAP）或改进的半加成法（mSAP）及全加成法是精细线路PCB寻求的解决方法。Averatek公司发明了A-SAP流程，应用一种液态金属油墨（LMI）和半加成工艺，能够实现从75 μm～5 μm的线路。随着加成法技术的不断开发，会有更多的选择方案。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2019/10，共2页）

自动驾驶汽车会提高我们对可靠性的关注吗？

Will Self-Driving Vehicles Sharpen Our Focus on Reliability ?

自动驾驶汽车必须100%可靠，在汽车上高工作温度、频繁的温度循环、冲击和振动以及电迁移都是对可靠性提出挑战的问题。作者认为在印制板层面，导电阳极丝（CAF）的形成是PCB失效的关键因素。CAF产生的条件包括电荷载体的存在、电压偏差和水分，由于基板中存在杂质，电化学作用驱动离子迁移，最终导致短路的电气故障。降低CAF的风险需要在生产的各个阶段进行控制。

（By Alun Morgan，PCD&F，2019/10，共3页）