信息报道

1. Molex MediSpec™混合式圆形MT连接器和插座提供适用于医疗系统的精简解决方案
2. 安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台，进一步加快射频仿真速度
3. Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台
4. 南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会（SEMI）会员
5. 安捷伦推出业界首款适用于TD-LTE和波束赋形的8通道射频测量解决方案
6. 中国光伏产业联盟成SOLARCON China 2012新推力
7. Dialog半导体的网络电话技术被伟易达采纳用于其S系列桌面电话
8. 飞兆半导体获《电子系统设计》颁发最佳参考设计奖
9. 2012年LED Fab设备支出将下降18%
10. Mindspeed科技公司将收购Picochip有限公司
11. ASM Assembly Systems全新推出SIPLACE Performance Monitoring
12. 2012高新技术产业全球化的新思考
13. 打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012

封装、组装与测试

1. 一种低成本专用混合微电路封装技术
2. LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析
3. 微电子器件封装铜线键合可行性分析

电路设计

1. 基于ARM的嵌入式RFID中间件系统设计
2. 基于OFDM技术的有线传输系统仿真
3. 一种基于LQI的无线低功耗室内定位系统设计*

微电子制造与可靠性

1. 硅通孔用光刻胶雾化喷涂技术
2. 一种混合厚膜电路引线绕焊技术
3. 抗辐射数字电路加固技术研究
4. LPCVD多晶硅薄膜发雾的形成与消除