封装、组装与测试

1. LTCC微波一体化封装
2. BGA焊点可靠性工艺研究
3. 大规模集成电路中开闭路测试的优化与改进
4. 虚拟仪器与传统ATE联合测试技术研究

电路设计

1. EEPROM单元抗辐射版图设计技术
2. 百万门系统级芯片的后端设计
3. Flash存储器的冗余实现

信息报道

1. 华三通讯公司增购Genesis平台扩大产量
2. OK International 又添殊荣荣膺SMT China远见奖
3. 第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展NEPCON CHINA 2010
4. 西门子电子装配系统有限公司凭借全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖
5. 飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
6. TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会
7. 得可将在2010 Photon展上呈现先进太阳能技术
8. 欧胜获得泰思立达高保真音频授权以提供高质量、高效率的声效平台
9. 百利通半导体在中国山东开设全新频率产品工厂
10. ADD半导体任命中国区总经理
11. TSMC宣布发展20nm工艺
12. 参加 2010 年上海 NEPCON展会体验 SIPLACE 最新技术
13. Pericom为高成长市场推出业界第一个ASSP石英晶体振荡器（ASSP-XOTM）产品线
14. 安捷伦在NEPCON上海2010展会展示最新的i3070系列5在线测试仪
15. 全球SMT设备订单数量不断增长
16. 得可亮相NEPCON上海彰显生产力优势
17. 津深产业对接激发商机南下北上成就双赢之旅
18. TSMC推出先进工艺互通式电子设计自动化格式
19. Design Compiler 2010将综合和布局布线的生产效率提高两倍
20. 2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

产品、应用与市场

1. 供应商管理中的问题及对策