2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知
2010-08-15
各有关单位：
中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议，至今已在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。
2010年是全球金融危机刚刚复苏的一年，中国是复苏最快的国家之一，经济复苏后中国半导体行业将怎么走向是全球半导体同仁共同关注的问题。本次研讨会将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，并结合深圳地方产业的特点以技术应用为重点，同时对LED封装、绿色封装等行业热点问题进行讨论。
近几年，在国家鼓励发展集成电路产业的政策支持下，我国半导体封装测试业取得了长足进步，年销售额连年超过半导体产业发展规模的50%。为进一步推动和发展我国封装测试产业，加强我国封装测试业的交流与合作，做好行业服务工作，经有关单位商量决定于2010年6月24日～27日在广东省深圳市召开“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”，敬请各有关单位作好准备极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
一、指导单位：工业和信息化部电子信息司
中国电子学会
深圳市政府
二、主办单位：中国半导体行业协会
深圳市科技工贸和信息化委员会
三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会
国家集成电路设计深圳产业化基地
北京菲尔斯信息咨询有限公司
深圳市半导体行业协会
四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社
五、支持单位：国际半导体材料设备协会（SEMI）
上海集成电路行业协会
北京市半导体行业协会
华美半导体行业协会
六、支持媒体：
《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
七、时 间：2010年6月24-27日（24日报到）
八、地 点：深圳麒麟山庄（五星）
九、会议内容：
国内外封装测试市场发展趋势与展望；
先进封装测试技术：
先进封装产品与工艺（SiPBGACSPWLP3DFC等）
绿色封装、组装与表面涂层技术；
LED封装测试技术
封装可靠性与测试技术；
表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
先进封装设备、封装材料及应用;
新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
中国半导体封装产业调研报告
2009年度中国IC封装产业调研报告；
2009年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
2009年度中国LED封装测试产业调研报告；
2009年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
2009年度中国环氧模塑料产业调研报告；
2009年度中国半导体引线框架产业调研报告；
2009年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
2009年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
十、封装分会北京办公室联系方式
联系人：李震 李格英 李清
电话：010-82356605 传真：010-82356605
Email:china.ep@163.com
地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100083）
十一、会议组委会联系方式
北京联系人： 张爽 黄行早
电话：010-64655241 64674511 传真：010-64676495
Email: faith_epe@sohu.net
地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）
上海联系人： 张军营 黄刚
电话：021-38953725 38953726 传真：021-38953726
Email: zjy02711@163.com.
地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）
