西门子电子装配系统有限公司凭借全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖
2010-08-15本刊通讯员
电子与封装 2010年5期
在上海举行的NEPCON展会上,西门子SIPLACE X系列全新的家族成员——SIPLACE SX贴片机吸引了许多参观者驻足,在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响,并取得巨大成功。全新SIPLACE SX平台凭借诸多创新受到了由市场专家组成的独立评委团的青睐,并荣获了众所期待的SMT China远见奖(VISION Awards)以及EM Asia授予的创新奖(Innovation Awards)。除了这两个在中国市场所获得的奖项外,2009年11月在德国慕尼黑所举行的PRODUCTRONICA展会上,SIPLACE SX获得了由 Global SMT & Packaging Magazine授予的全球技术奖(Global Technology Award)。全新SIPLACE SX凭借其轨道式可互换悬臂和MultiStar CPP贴装头,成为全球首个提供了一致的按需扩容功能的平台,使得电子制造商能够根据需要,灵活地扩大或缩小生产规模。同时,它也为全球SMT行业采用现代化的高度灵活的按单定制理念奠定了基础。
西门子电子装配系统有限公司中国区CEO文启明先生表示:“能够一举荣获这两个大奖,我们整个团队感到非常自豪。采用按需扩容理念打造而成的SIPLACE SX在硬件、软件和服务方面推出了多项创新,为电子行业实现高度混合的按单定制生产模式奠定了坚实基础。这是SIPLACE连续第三次荣获这两个重要奖项。这无疑是对我们在贴装解决方案领域具备的强大创新实力和技术领导地位的最有力肯定。”