TSMC推出先进工艺互通式电子设计自动化格式

TSMC 4月7日宣布针对65nm、40nm及28nm工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件（iPDK）、工艺设计规则检查（iDRC）、集成电路布局与电路图对比（iLVS）及工艺电容电阻抽取模组（iRCX）。

iPDK、iDRC、iLVS及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC“开放创新平台”之一。

先进半导体制造技术之工艺与设计规则相对复杂，且需要更仔细且精准的描述，才能使得芯片设计作到正确的电路布局与模拟，并在布局完成后能做好验证与分析。TSMC结合了主要的EDA生态系统伙伴一同定义与发展符合TSMC工艺需求的一致架构及可互通之格式，这些伙伴均是本公司“开放创新平台”互通项目的成员，他们不仅在设计软件上支援新格式，也验证实际芯片产出的准确性，而这项验证程序可去除资料的不一致，减少软件的验证时间并增加设计的准确性。

TSMC与系统开发伙伴Mentor公司与Synopsys公司共同开发第一个40nm iDRC与iLVS，同时也与品质保证暨验证伙伴Magma公司与Cadence公司一同进行验证。此外，TSMC也与系统开发伙伴与Synopsys公司与Ciranova公司共同开发第一个65nm iPDK，并与品质保证暨验证伙伴Magma 公司与Springsoft公司一同进行验证。上述两项可互通的技术档案自去年七月以来均陆续提供予客户验证。经过广泛的测试之后，65nm iPDK、40nm iPDK及65nm与40nm iDRC及iLVS，均已准备好以供量产设计。