参加 2010 年上海 NEPCON展会体验 SIPLACE 最新技术

西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商，再次热烈欢迎制造商莅临公司在 2010 年上海 NEPCON展会中的SIPLACE展台，一览公司的最新发展动态。展会期间，SIPLACE 展示其SIPLACE D 系列和 X 系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和 SIPLACE MultiStar CPP 贴装头的全新 SIPLACE SX 产品。

通过推出 SIPLACE SX，SIPLACE 团队为电子制造商带来了一种全新的生产理念，将能够支持他们进一步提升生产效率，以有效应对日益频繁的产品变更和激烈的需求波动情况。作为 SIPLACE X 系列的新成员，SIPLACE SX 是全球第一款带有轨道安装式悬臂的贴片机，能够支持在几分钟内轻松完成悬臂的安装或拆卸。得益于这一创新的悬臂模块化特性，用户将能够根据不断变化的生产需求，单独扩展SIPLACE SX的性能与产能。与此同时，SIPLACE SX 也可以作为功能强大的SMT生产线尾解决方案。凭借高端的SIPLACE X 贴片机平台，西门子电子装配系统有限公司可以提供最先进的SMT生产解决方案，并且在贴装速度、贴装质量、生产线灵活性以及投资保护方面设定行业新标准。