文献摘要（231）

新的PCB概念：缓解PCB价格上涨

Fresh PCB Concepts: Mitigating the Increasing Prices of PCBs

要降低印制板成本首先是基板材料的选择，设计师不要把使用基材的规格型号定得过细，要允许采用等效基材，这可避免制造商为采购基材而影响交货期。基板的铜厚要恰当，过厚会增加成本和重量，导体负载电流的薄弱处是导通孔的铜厚。对于最终表面涂饰的选择，如装配合适则热风整平焊锡比化学镀镍/金成本低。

（By Harry Kennedy，pcb007.com，2021/03/22，共2页）

开发面板级半导体封装

Developing Panel Level Semiconductor Packaging

半导体封装传统上采用有机载板和线键合工艺制作单芯片BGA，为了更好地适应芯片与载板的接口，采用了晶圆级和面板级封装技术。面板级封装所用封装载板和内插板的基材有硅基材、玻璃基材和有机基材，它们有不同的性能和加工特点。硅基板与硅芯片的CTE完美匹配；玻璃面板的成本要低得多，CTE也接近硅芯片；有机层压基材选择高Tg低CTE，有前途的如BT基材。

（By Vern Solberg，PCB design，2021/02，共4页）

减少串扰的堆叠配置

Stackup Configurations to Mitigate Crosstalk

串扰是由于电磁场的无意耦合而产生的。在电路中串扰是三维的，它取决于信号线路间距、介质间距、线条平行段长度、传输线负载，及物理堆叠配置而异。文中介绍了微带线、带状线的不同堆叠结构，及对串扰的影响。减少信号串扰的最简单方法是增加线路间距，避免长的平行线段和横向耦合，不同的电压与频率不应混合使用。

（By Barry Olney，PCB design，2021/02，共5页）

我们现在和将来需要的PCB技术

PCB Technologies We Need Now and Later

随着电子设备不断更新，PCB技术也不断出新。如每辆车上都有射频高频PCB、挠性PCB、金属基散热PCB；5G通讯、人工智能和自动化系统都需要高速、高频PCB。PCB平均尺寸在减小，如由PCB构成智能手表的一个射频雷达单元；手机内超薄多层板8层厚度在0.5 mm（20 mil）以下，手机的玻璃视屏上有许多微小的线路是网版印刷的银和透明绝缘油墨;在PCB内部埋置更多的元件，以及厚铜技术在快速发展。另外，3D打印技术将改变PCB业务，将看到真正的三维电路板。

（By John Talbot，PCB design，2021/02，共3页）

与供应商对标：关于阻焊剂的知识

Benchmarking With Your Suppliers: What to Know About Solder Mask

希望阻焊工艺运行平稳、废品率最低，应把握当前工艺的能力以及需要改进的方面。典型的液态光致成像（LPI）阻焊工艺主要涉及：表面处理、阻焊涂布、预干、曝光、显影、固化，每步骤会影响成功；还有其他变量，例如要阻焊板应用到的表面类型（铜与金）、面板图形、导线高度、阻焊板使用条件等。因此需要设计不同结构的试样板，来选定阻焊剂和工艺参数。

（By Kurt Palmer，PCB magazine，2021/02，共2页）

PCB 安全认证

UL Certification for the Safety of PCBs

在电子工业中，安全是必不可少的，为确保PCB符合要求，UL认证已成为惯例，对于PCB工厂生产安全板和进入国际市场非常重要，特别是在中国有1200多家获得UL认证的PCB工厂。PCB达到UL认证需要获得所有基板、预浸料、阻焊剂等的UL认证，这既费时又费钱。用户购买PCB从安全考虑，总是从信誉良好的制造商购买，并检查PCB上的UL标记。

（By Jeffrey Beauchamp，SMT magazine，2021/3，共2页）

铝挠性电路的简化组装

Flex Talk: Simplified Assembly of Aluminum Flexible Circuits

一根具有相同电阻的铝线的重量是铜线的一半，而同样重量的铝比铜便宜三倍。因此挠性印制板有用铝代替铜以及用聚酯替代聚酰亚胺的可能性。Averatek公司开发了一种Mina™表面处理技术，铝表面涂层可以提供焊接连接，无需任何电镀或表面处理，而且还可以自动低温焊接到聚酯，这样就简化制造和降低成本。采用铝箔与聚酯基板制备挠性PCB，并用低温Sn/Bi/Ag焊膏对元件进行焊接。按照欧洲汽车标准进行湿热循环、振动试验，铝挠性板能达到要求，铝PET基板还可用于LED照明和RFID标签以降低成本。

（By Tara Dunn，PCB design，2021/03，共3页）