新产品新技术（166）

一种创新的光催化剂替代胶体钯活化化学镀铜

欧洲一个印制电路制造研讨会提出，为了降低电子制造工艺毒性开发一种创新的光催化剂。研究表明，菠菜叶绿体的光合能力能显著加速光还原反应，为化学沉积提供更有效的催化剂。于是从菠菜提取乙醇类化合物用于敏化银纳米颗粒的涂层，再选择性LED曝光活化银纳米粒子形成电路图形，随后可以用化学镀铜在活化的银纳米粒子上沉积铜来构建导电电路。该催化剂已用于聚酰亚胺基板上选择性电镀，实现微图形电路。进一步的研究表明，菠菜提取物中含有氯化钾，这实际上是活性成分，而不是叶绿体本身。X射线衍射分析表明，菠菜活化的离子银表面涂层中含有氯化银，这是离子银与菠菜来源的氯化钾反应的产物。氯化银是传统感光胶片的典型感光成分，这就解释了它对感光过程的贡献。

（pcb007.com，2021/3/2）

利用磁场进行选择性金属化

Coventry 大学有一个研究项目利用磁场对纺织品进行选择性金属化，该技术是用设计的磁性图形模板覆盖在含催化材料的基板或织物上限定了电路图形，然后用化学沉积的方法完成电路图形。催化材料以金属银为活性组分，氧化铁为磁性组分的胶体复合物，能有条件地产生磁性沉积。已有在FR4材料上用这种催化剂活化及磁性选择性化学镀铜的例子，以及涤纶织物用磁性技术选择性地进行了金属化处理，这项研究可以减少胶体钯活化和后续化学蚀刻图形等步骤和有害物质。今后的工作将集中在金属化纺织品的可靠性测试和研究高比表面积金属化纺织品的性能。

（pcb007.com，2021/3/2）

散热型阻焊油墨

热管理一直是一个问题，把电路板做得更小更高密度的时候，热量会流向哪里去，它正在成为一个更大的问题。Taiyo公司推出了一种散热型阻焊油墨料，这是一个可以吸收电路板热量的阻焊剂。起初这种材料导热系数大约2～3 W/m·K，现提高到10 W/m·K。在电路板上进行了测试，在相同的热条件下，使用这种阻焊材料的电路板大约温度可低20 ℃。现在有几个大的终端用户已很有兴趣。可以用它填充通孔，还可以用于封装填充或作为粘合剂带来释放热量的功能。

（pcb007.com，2021/3/1）

干膜型阻焊剂

现在大多数采用油墨型液态光致成像阻焊剂，而早就有干膜型光致成像阻焊剂因为成本与工艺条件而未能推广。今年的IPC虚拟展会上Taiyo公司推出了一种用于挠性电路板的干膜型阻焊剂，称为FLEXFINER。这种产品有琥珀色和黑色两种，厚度薄的低至15 μm，厚的高达40 μm。它有不同的厚度和颜色，以及柔软的性能,处理柔性材料就容易多了。通常的覆盖膜冲压开窗孔，然后热压到板面会导致精度问题。现在这个全干膜光成像材料，采用真空层压于电路板，然后通过标准成像过程获得非常精细的阻焊图像；如果采用直接成像曝光，干膜阻焊剂可以得到很好的定位能力和精细的分辨率，得到非常漂亮的平面。

（pcb007.com，2021/3/1）

代替埋嵌铜块的铜膏填孔散热技术

Kuprion公司推出了称为ActiveCopper™ 的导热膏，这种活性铜糊状材料可以印刷填充于印制板的孔中，成为导热孔。这种导热膏无铅、符合RoHs标准，约在200 ℃烧结固化，固化后100%致密相当于铜块，不会再软化（熔点1084 ℃），导热率大于150 W/m.K。如果填充3～5 mm的大孔就相当于埋嵌铜块，而比埋嵌铜块的过程简单得多了。这种活性铜也可涂于连接盘直接进行表面贴装接合。活性铜填充镀覆孔导电导热是经济、高效的高功率/高性能应用理想选择，如5G接收器/功率放大器、工业LED、图形卡、服务器、路由器和汽车照明都适用。

（pcb007.com，2021-02-12）

可拉伸弹性金属凝胶电路系统

NextFlex公司从事柔性混合电子（FHE）制造，应用Liquid Wire公司的金属凝胶技术，制造弹性金属凝胶电路，成为可靠的可拉伸导体系统。项目按设定目标拉伸超过10 000个周期，对长度变化的导电性保持稳定的低电阻，通过数以万计的伸缩循环表现出无疲劳性能。这将在如医用可穿戴设备和结构健康监测系统应用。

（pcb007.com，2021/1/29）