电镀面积计算方法分析

夏秒业 赵 锋 刘 江

（广州杰赛科技股份有限公司，广东 广州 510730）

1 影响电镀面积因子分析

电镀是利用电解作用在金属的表面附着一层金属膜的过程，就是通过电解反应在阴极形成金属膜层。电镀所需时间、厚度，需要提供电镀面积作为依据。

针对PCB的板厚、铜厚、图形、孔径、孔数等方面进行分析，了解这些因素对电镀面积的影响。

（1）板厚与电镀面积（见表1）。

表1 板厚与电镀面积关系

（2）铜厚与电镀面积，如表2。

表2 铜厚与电镀面积关系

（3）孔径与电镀面积，如表3。

表3 孔径与电镀面积关系

（4）孔数与电镀面积（见表4）。

表4 孔数与电镀面积关系

（5）图形数与电镀面积（见表5）。

表5 图形与电镀面积关系

2 根据流程，影响镀铜锡面积因子分析

PCB生产流程原理：开料—钻孔—沉铜—外光成像—镀铜锡—碱性蚀刻……

（1）通过NPTH孔计算面积（见表6）。

表6 NPTH孔与面积关系

（2）通过UCAM金属化沉孔属性定义计算面积（见表7）。

表7 电镀孔与面积关系

（3）通过金属包边类型计算面积（见表8）。

表8 金属包边与面积关系

（4）通过盖阻焊、NPTH孔类型计算沉镍金面积（见表9）。

表9 盖孔、NPTH孔与面积关系

3 结论

（1）不同板厚、铜厚、图形、孔径、孔数等对电镀面积有影响，如过程更改此参数，需要重新核算输出电镀面积。

（2）NPTH通过干膜掩孔原理实现，在镀铜锡工序，孔壁不会电镀上铜和锡，所以计算电镀面积需要把NPTH孔删除再核算。

（3）金属化沉孔属性定义对面积有影响，正常属性定义为unplated。

（4）金属包边孔壁面积需要核算进去。

（5）盖阻焊钻孔，孔壁进油墨，不会沉上镍金；NPTH孔，孔壁基材，不会沉上镍金。所以需删除盖阻焊钻孔和NPTH孔计算面积。

综上所述只有通过对软件、对电镀原理的深入理解，验证分析出不同类型正确的计算方法，提高产品的质量。