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生长因子联合磺胺嘧啶银膏对深Ⅱ度烧伤患者创面愈合情况及疼痛程度的影响

2020-05-12董兆君

河南医学研究 2020年12期
关键词:嘧啶磺胺疼痛感

董兆君

(舞阳县人民医院 烧伤科,河南 漯河 462400)

烧伤的创面处理贯穿整个临床治疗过程,其创面极易感染,病原菌可从创面入侵,进而延长愈合时间[1]。深Ⅱ度烧伤可严重损害皮肤的真皮层,且创面愈合后留瘢痕,严重影响患者外观和肢体功能。理想的创面用药应有保护创面、抗菌谱广、镇痛、利于引流、促进创面生长等特点[2]。本研究旨在探讨生长因子联合磺胺嘧啶银膏对深Ⅱ度烧伤患者创面愈合率及疼痛感等的影响。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选取舞阳县人民医院2017年4月至2018年6月收治的106例深Ⅱ度烧伤患者,按照随机数表法分为两组,各53例。对照组男21例,女32例;年龄20~67岁,平均(41.35±6.27)岁;火焰烧伤10例,沸液烫伤35例,化学烧伤8例。观察组男20例,女33例;年龄19~65岁,平均(40.81±6.13)岁;火焰烧伤9例,沸液烫伤37例,化学烧伤7例。两组性别、年龄、烫伤原因差异无统计学意义(均P>0.05)。本研究经医院医学伦理委员会审批通过。

1.2 纳入与排除标准 纳入标准:(1)明确诊断为深Ⅱ度烧伤;(2)烧伤后24 h内就诊,就诊前未接受特殊处理;(3)患者或其家属签署知情同意书。排除标准:(1)对本研究药物过敏者;(2)严重肝、肾功能障碍者;(3)合并全身感染者;(4)心脏疾病患者;(5)恶性肿瘤患者;(6)免疫系统异常患者;(7)依从性差者。

1.3 治疗方法 采用无菌生理盐水清洗两组患者创面,进行常规清创,同时进行常规补液、抗生素抗感染、营养支持等基础治疗,预防溃疡。

1.3.1 对照组 给予磺胺嘧啶银膏(天津市天骄制药有限公司,国药准字H12020075)治疗,涂抹于患处,厚度约1 mm,用无菌纱布包扎,每日换药1次。持续治疗28 d。

1.3.2 观察组 在对照组基础上给予生长因子(桂林华诺威基因药业有限公司,国药准字S20143010)治疗,生长因子用生理盐水溶解,然后喷湿创面,盖上1层纱布,在纱布上涂抹厚度约1 cm的磺胺嘧啶银膏,加盖无菌敷料并包扎固定,每2 d换药1次。持续用药28 d。

1.4 观察指标 (1)两组创面愈合时间、愈合质量、愈合率。用透明膜描记法对治疗前后患者创面面积进行测量,创面愈合率=(治疗前创面面积-治疗后创面面积)/治疗前创面面积×100%。依据温哥华瘢痕量表(Vancouver scar scale,VSS)对创面愈合质量进行评估,内容包含厚度、柔软度、色泽和血管分布,满分15分,得分越高提示瘢痕越严重。(2)疼痛感。采用视觉模拟评分(visual analogue score,VAS)对患者治疗前、治疗后2、6、12 d换药疼痛程度进行评估,满分10分,得分越高提示疼痛感越强。(3)并发症发生情况。

2 结果

2.1 VSS评分、创面愈合时间和愈合率 观察组VSS评分低于对照组,创面愈合时间短于对照组,愈合率高于对照组,差异有统计学意义(均P<0.05)。见表1。

表1 两组创面愈合时间、VSS评分、愈合率比较

注:VSS—温哥华瘢痕量表。

2.2 VAS评分 治疗前,两组VAS评分差异无统计学意义(P>0.05)。治疗2、6、12 d后,观察组VAS评分均较对照组低,差异有统计学意义(均P<0.05)。见表2。

表2 两组换药VAS评分比较分)

注:VAS—视觉模拟评分。

2.3 并发症 观察组并发症发生率低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。见表3。

表3 两组并发症比较(n,%)

注:与对照组比,aχ2=6.692,P=0.010。

3 讨论

深Ⅱ度烧伤为烫伤达真皮网状层的损伤,易因大量细菌侵入而出现创面感染,减慢肉芽生长速度,延长创面愈合时间,应实施有效治疗,防止感染[3]。磺胺嘧啶银膏为临床常用的局部抗菌药物,银离子和磺胺类药物可有效抑制细菌,可与RNA和DNA结合,抑制细菌繁殖,银离子还可吸附烧伤创面的渗液,维持创面干燥,进而减少细菌滋生,但随着使用时间的延长可产生耐药性[4]。生长因子可促进神经外、中胚层的细胞增殖,对吞噬细胞及其功能有激活作用,可提升免疫力,进而降低创面感染,使成纤维细胞增殖,促进新生毛细血管形成,加速神经纤维再生,抑制胶原酶表达,促进再生和修复,进而促进感觉和运动功能恢复[5-6]。本研究显示,观察组VSS评分较对照组低,创面愈合时间较对照组短,愈合率高于对照组,提示生长因子联合磺胺嘧啶银膏应用于深Ⅱ度烧伤患者,可提高愈合率,缩短创面愈合时间,提高创面愈合质量。治疗2、6、12 d后,观察组换药时VAS评分、并发症发生率均低于对照组,提示生长因子联合磺胺嘧啶银膏可降低深Ⅱ度烧伤患者疼痛感。

综上所述,生长因子联合磺胺嘧啶银膏,可有效提高深Ⅱ度烧伤患者愈合质量及愈合率,加快愈合速度,减轻患者疼痛感,减少并发症的发生。

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