金磁体瓷折裂的原因分析与临床研究

董婷婷

（辽宁省辽阳市第二人民医院口腔科，辽宁 辽阳 111000）

金磁体瓷折裂的原因分析与临床研究

董婷婷

（辽宁省辽阳市第二人民医院口腔科，辽宁 辽阳 111000）

目的研究分析金磁体瓷折裂的原因与临床修复的意义。方法对62例金磁体折裂病历进行回顾性分析。结果本组62例金磁体瓷折裂，大多数是设计失败，制造缺陷，操作不当造成的。结论从临床角度对金磁体瓷折裂病历进行研究分析原因，以期预防磁体瓷折裂和重做的再度发生。

金磁体；瓷折裂；临床分析；修复

尽管有实验测定前牙金磁体切缘抗压强度为600，显著大于天然牙切缘的抗压强度54，但金磁体瓷折裂仍是修复失败的主要原因。据近几年的一项报道表明，短期（2～20个月）瓷面脱落率为1.9%，占失败病历的21.4%，而Coomaert7年随访，85%的病理，瓷折裂率占全部病历的3%；也有报道近7%的，因为包括瓷折断、折裂和瓷裂纹而失败。尽管瓷折裂的修补材料不断发展，但效果欠佳，最终常常要拆除重做[1-2]。随着烤瓷材料的不断改进，瓷折裂除意外创伤外，大多数是因为设计失败，制造缺陷，操作当造成，其中包括技工事和临床两个过程，本组主要从临床两个角度，对临床常见的瓷折裂病历进行原因分析，以期预防瓷折裂和重做时再度发生。现将研究分析结果报道如下。

1 资料与方法

收集2013年1月至2015年9月本院口腔科门诊金磁体瓷折裂病历62例，男40例，女22例，详细了解瓷折裂情况，包括病史，咀嚼习惯，有无夜磨牙，并检查金磁体的设计，制造及口内的情况。本组的金磁体采用镍铬合金。

2 结 果

本组62例金磁体瓷折裂，大多数是设计失败，制造缺陷，操作不当造成的，结果见表1。

表1 62例金磁体折裂病历

3 讨 论

3.1 切角瓷斜折裂：前牙金磁体切角是瓷折裂的好发部位，尤其是上前牙，表现为折裂线从切交到底层冠的切角到进面，底层冠切角顶点残留有遮色瓷。这是因为切角部位金属冠的曲率半径较小应力容易集中；切角部位体积的瓷包裹的金属较少，瓷层在冷却收缩时残余的应力较大，因此外力作用下容易折裂。为防止此类型的次折裂，切角处地层金属冠应圆弧平缓，避免过小的锐角，才能获得较宽的平稳面；切角处次层不应过厚过长；避免前伸合时切角瓷早接触，底层冠设计为镶嵌型支架，既瓷仅覆盖舌侧1～2 mm，金瓷临界面有金属翼，能增强切角此的强度有实验就显示前牙全瓷型支架设计的金磁体（既瓷在舌面全覆盖或仅留金属边）切缘中点垂直受力时30例中10例（33%）出现切角此斜裂，而镶嵌型设计的金磁体中点垂直受力时30例中无1例出现此折裂[3]。

3.2 瓷裂纹：临床上出现瓷裂纹多数在戴牙受力时出现，切多数与金属地层冠太薄有关。有2例在戴牙时边缘不到位，压紧后边缘到位但在临面出现裂纹并小块脱落，重新回炉补瓷，但仍然在同一部位出现瓷裂纹，后经厚度尺测量脱瓷部位金属厚度仅为0.1 mm，考虑为底层冠太薄、烧瓷时收缩变形，不能就位，用力压紧时金属变性导致瓷裂纹，只能重做。海蜒例不能完全就位，调磨内冠，尤其是内冠的颊舌侧边缘，结果戴牙时出现龈向瓷裂纹。还有4例虽无调磨内冠，但黏结时在颊侧出现龈向瓷裂纹。这是因为边缘金属太薄或基牙不平行，戴牙收力时金属变性导致瓷裂纹。瓷抗压缩力强，抗张力差，约为50∶1，当金属变形时，瓷层受到张力，很容易出现裂纹以释放应力，甚至瓷脱落。依据力学原理，厚度与变形程度之间有立方比关系，既金属厚度减少1倍，其抗变形的强度就减少8倍。一般要求Ni-Cr合金，底层冠厚度0.2～0.3 mm金合金底层冠厚度0.3～0.5 mm，对收力大的长跨度桥，其厚度还要适度加厚。临床戴牙时除把内冠的毛刺调磨外，基本上不要为了就位调磨内冠[4]。

3.3 烤瓷长桥支点基牙颊侧瓷大块脱落：一端游离的单端长桥负担过重、一端基牙松动或折短，近游离端或松动一侧的下沉或松动，临近基牙既成支点，由于杠杆的作用支点基牙受到很大的扭力或由于长桥牙弓曲度不一致，常导致支点基牙受力过大，其颊侧金属变形，瓷面大块脱落，设计要慎重，应严格掌握适应证，保证基牙健康或做过完善的牙体、牙髓治疗、游离端不能太长，一般不应超过2个牙位，以减轻支点基压的压力；基牙要健康和牢固，避免受力过大而松动或折断导致一端松动；必要时增加基牙数目，尽量应用残根作铸造桩，以增加支抗，或种植牙，以增加支抗，或改为其他修复方式。金属内冠厚度要增加，尤其是金属内冠的边缘，必要时作全金属颈缘。临床上对烤瓷桥能否用于上，下颌全口牙列有不同观点[5]。

3.4 合面瓷折裂：4例为戴牙时面中央小块瓷折裂，检查看面地层冠穿孔，牙体相应位置有突起，原因明确，重新备牙取模。在戴牙时咬受力的情况下面瓷折裂，既要考虑可能因为面地层冠穿孔所致。有4例使用2年后面瓷全部脱落，拆除后见基牙为残冠，银汞充填为半求型金属内冠也为半求型，缺乏支撑瓷层的良好金属牙面形态。还有2例面瓷折裂可能为金属面上瓷处理不当。面是直接受力的部位，金属内冠要有足够的强度外，还要有良好的抗力行，提供良好的支持，尤其是面支持，使瓷层更多的受力是压缩力，减少剪切力，因为瓷的抗压强度显著大于剪切强度。此外，面瓷层过厚（≥2.5 mm）或过薄（≤2.5 mm），其抗折裂强度都减弱。相应的，在备牙时不要磨成凸面形，而应磨成凹面形，要有足够的厚度保证金属和瓷层的厚度，不能留有较锐的牙尖和边缘脊，否则易导致底层冠穿孔。咬应多点接触，避免今在牙尖或边缘接触，面瓷调磨后抛光或上釉，可憎加瓷的强度，原因可能是抛光使烤瓷表面产生的残余应力或表面缺陷被摸去的缘故。尽量避免调磨后流下钩裂，因为这些钩裂处于扩裂的状态，在外力左右下容易产生割玻璃效应而导致瓷折。对合过锐的牙尖要调磨[6]。

3.5 后牙舌侧合缘瓷折裂：发生2例，大约使用1年。在上颌第二前磨牙近中邻面舌外展隙处，而舌侧中央瓷无折裂，舌侧瓷仅覆盖1.5 mm，金瓷分界线在舌侧有肩台，瓷层无金属斜行过渡，无支持，因而出现瓷折。

3.6 唇颊侧瓷折裂：因为美观的原因，唇颊侧金属层往往比较薄，易受力变形出现瓷折裂。牙尖斜度高、侧向咬时有早接触，咬点偏颊侧，出现较大的咬力面瓷受力，在颊尖没有象舌侧一样的金属肩台的支撑。有2例有夜磨牙。一般认为有持续性或复发性夜磨牙者不宜做烤瓷牙，仍然应为这种非功能性牙运动产生唇、颊向力，使唇颊侧颈缘产生拉应力，导致瓷折裂。

3.7 切缘瓷折裂：有2例因为意外上下牙撞击致切缘瓷小块折裂，折裂线在瓷层内，为瓷内聚失败。

[1] 龙洋,边彤,江宁.金磁体瓷折裂的原因分析与临床研究[J].中华口腔科杂志,2015,40(1):181-182.

[2] 孙少宣,郭天文.美容牙科学[M].南昌:江西高校出版社,2008:181-188.

[3] 满意,江南,苏畅.金磁体瓷折裂的失败原因分析与口腔科学研究[J].现代口腔医学杂志,2015,30(1):21-22.

[4] 朱希涛.口腔修复学[M].北京:人民卫生出版社,2008:330-339.

[5] 陈吉华.现代临床金属烤瓷修复学[M].西安:陕西科技出版社, 2008:230-239.

[6] 郑萍,张元.前牙冠根折正畸牵引后烤瓷全冠修复的临床应用[J].中国医药导报,2008,5(6):37-38.

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1671-8194（2017）12-0067-02