台湾半导体业：中低档智能手机带来发展动能

徐洁茵

半导体产值 晶圆贡献近半

在半导体产业中，IC制造可分为晶圆及记忆体（DRAM，也称内存芯片）两部分。据ITIS智网资料显示，2013年台湾半导体产业产值为新台币1.89万亿元，较2012年成长15.57%（如图1），其中由晶圆制造贡献产值最多（40.2%）（如图2）。同时值得注意的是，DRAM国际大厂历经整合，目前国际大厂仅存三星、海力士及美光。其中去年海力士工厂发生火灾，在产能仍未恢复的情况下，DRAM供过于求的情况得到缓解，加上需求市场回温带动价格回升，2013年DRAM产值为新台币2，373亿元，较2012年成长31.18%。

DRAM产业渐露曙光

根据中华征信所出版的《台湾地区大型企业排名TOP5000》资料显示，近5年入榜全台TOP10的业者（详见表1），全球晶圆代工的台积电排名均位居第一，其半导体龙头地位相当稳固。整个半导体行业中，前5大业者集中在晶圆制造及测试，虽然产业变动情况不大，但2012年DRAM产业低迷，供过于求情况严重，岛内相关大厂如力晶科技、台湾美光记忆体（原名为瑞晶电子）大幅减产，使DRAM业者近年来呈现大幅亏损，以致产业排名下滑，不过，2013年起其营运渐露曙光，目前营运情况已得到改善。

平价电子产品是主要动能

晶圆代工在岛内具有较高竞争力及市占率，在智能手机、平板电脑等需求下，预期晶圆代工未来仍可持续成长。另一方面，大陆及新兴市场需求广大，中低档智能手机的成长抵销了高档机业绩趋缓的冲击，因此平价趋势将成为半导体产业主要的成长动能，预计2014年总产值将达新台币2.10万亿元，可望较2013年续增11.09%。

DRAM产业秩序逐渐稳定，虽然海力士工厂目前已全面复工，但合格率仍是一大问题，且DRAM大厂近期仅有推升制程，无建厂计划，全球实际产能开发情况不如预期，供给面相对稳定，短期内DRAM价格不会有太大波动，而随着云端计算服务兴起，服务器相关应用市场也会持续增长，有望成为DRAM未来增长的主要动能。