第64届国际电子元件与技术会议参会报道

蔡 坚

（清华大学，北京 100084）

第64届国际电子元件与技术会议（Electronic Components and Technology Conference，ECTC）是世界电子封装技术领域四大品牌会议之一，2014年5月27日至30日在美国佛罗里达州奥兰多举行。

5月27日的培训课共开设了18个课程，在数量上是ECTC历史上的新高；据会议组织方统计，参加培训的人数共417人，与2013年ECTC培训课程参与人数（333人）相比也有大幅提升。

此次ECTC会议的所有论文展示期为5月28日—30日，共持续3天，参会人数达1170人，稍低于2013年在拉斯维加斯的第63届ECTC会议（1251人）。会议论文的展示形式分为口头演讲（Oral Presentation）和张贴报告（Interactive Presentation）。会议主题共包含9个，即先进封装技术（Advanced Packaging）、电子元件与射频（Electronic Components &RF）、新兴封装技术（Emerging Technologies）、互连（Interconnections）、组装与制造技术（Assembly & Manufacturing Technology）、材料与工艺（Materials & Processing）、模拟与仿真（Modeling & Simulation）、光电技术（Optoelectronics）和应用可靠性（Applied Reliability），在上述主题下共设分会场36个，包含252个口头报告。该会议的张贴报告也设6个分会场（其中包含一个学生张贴专场）。

另外，此次会议有101个来自于各类公司和科研机构的技术和产品展示，其规模达到ECTC历史新高。

本届ECTC会议共收录来自33个国家的论文369篇。从全球来看，论文主要来源于企业和大学，各占45%左右；其次是来源于科研机构，科研机构的论文占比约为10%。在上述369篇论文中，中国大陆各高校、科研机构、公司等共发表论文33篇，约占会议论文总量的10%，明显感觉到中国大陆的封装技术研究人员正在成为ECTC上的一支不可忽视的力量。

在口头报告的252篇论文中，来自于中国大陆的论文共有14篇，涉及到的机构有北京大学、清华大学、武汉大学、华中科技大学、华东理工大学、华东师范大学、东南大学、中科院深圳先进技术研究院、中科院微电子所、中科院上海微系统所、华进半导体封装先导研发中心；做张贴的论文117篇，来自于中国大陆的论文有19篇，涉及到的机构有南通富士通公司、清华大学、北京大学、华中科大、东南大学、西安交大、华南理工、华进半导体封装先导研发中心。发表有文章的中国大陆机构中，高校与科研机构是主体。

在本届ECTC会议的21个赞助者中，我国华进半导体封装先导研发中心首次成为中国大陆赞助方，为会议的午餐会提供赞助。

总的来说，不管是论文发表量、参与机构数量等均反映了我国在半导体封装技术发展态势和在世界该领域中较大的影响力。希望半导体封装领域的同仁，在有条件的情况下，每年都能踊跃参加这个盛会，学习各国先进封装技术，助力我国半导体封装技术发展。