电子与封装
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2014年6期
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热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究
高温存储下铜线键合焊点分析
基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化
MCU芯片Multi-Sites测试中几个值得关注的问题
一种温度不敏感占空比可调的振荡器
真实FPGA器件下单粒子软错误评估工具设计
基于429总线的TMS320F2812程序的远程加载技术
MCT与Clustered IGBT在大功率应用中的比较研究*
LTCC单膜层内置腔制造技术
分离栅式快闪存储器擦除性能的工艺优化
工艺阱深对CMOS集成电路抗闩锁性能的影响
第64届国际电子元件与技术会议参会报道
