“碳化硅功率半导体技术”专题

1. 4H-SiC功率MOSFET可靠性研究进展*
2. 超高压碳化硅N沟道IGBT器件的设计与制造*

封装、组装与测试

1. 基于Al2O3/NEA121堆叠薄膜的水氧阻隔性能研究
2. 平板微热管三种槽道结构的传热性能分析*
3. 焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响

电路与系统

1. 基于差分翻转电压跟随器的AB类缓冲器设计
2. 辅助优化FPGA综合效果的测试例自动生成方法
3. 一种具有恒定转换速率的低压输出电路*
4. 多路伺服阀驱动系统设计
5. 应用于高精度模数转换器的乘法数模单元模块研究*

材料、器件与工艺

1. 基于硅外延片用石墨基座的温度均匀性研究
2. 限幅低噪声放大器增益下降失效分析
3. FPGA多程序动态老炼系统设计
4. 一种使用集总元件实现的P波段推挽式功率放大器

产品与应用

1. 基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计*

封装前沿报道

1. 有机有源扇出型封装技术