电子与封装
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2017年1期
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基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
密封微电子器件真空烘烤工艺研究
铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术
一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究
基于Virtex 4 FPGA的全覆盖二倍线内建自测试*
石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代
一种用于FPGA存储单元的上电复位状态机设计*
基于色调和饱和度分量的颜色调整电路
基于FPGA可配置任意整数半整数50%占空比时钟分频的实现
用于雷达的LTCC基板过载加速度的小波分析
基于LTCC技术的低通滤波器研制
一种微型探针台的设计和应用