江苏集成电路产业创新发展对安徽的启示

文/查笑梅 唐志强（安徽省工业和信息化研究院）

集成电路作为基础性、战略性、先导性产业，是当前和今后一段时间内世界各国关注和博弈的焦点，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是支撑经济社会转型发展的重要基石。党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央高度重视集成电路产业发展，作出一系列重大决策部署，有力地推动了我国集成电路产业实现快速、跨越式发展。2021 年，全国集成电路产量3594.3 亿块，集成电路产业实现销售收入10458.3 亿元[1]，产量、营收连续多年保持高位增长，产业门类更加齐全，生态体系加速完善，规模实力逐步增强。

江苏省地处长江三角洲腹地，是国内集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，在全国集成电路产业中拥有举足轻重的地位。“十三五”时期，江苏集成电路产业发展达到新高度，集成电路产业主营业务销售收入从2015 年的876.09 亿元增长到2020 年的2200.54 亿元，年均增长率达25.89%，总量持续位居全国第一[2]。

安徽省集成电路产业发展起步较晚，近年来通过积极布局显示驱动、存储芯片等一大批关键集成电路项目，基本形成从设计、制造、封装、测试，到装备、材料、创新研发平台、人才培养等较为完整的产业链条。但与江苏省重点城市多极驱动的发展格局相比，安徽省的集成电路产业还存在规模较小、核心竞争力不足等问题。江苏集成电路产业的创新发展措施对安徽集成电路产业发展具有重要参考价值，值得安徽深入分析、深度学习、深层借鉴。

一、江苏省集成电路产业发展特点

1. 产业规模保持国内领先

江苏省是我国少数几个拥有集成电路全产业链的省份，在新一轮国家政策和市场需求双向发力的助推下，江苏集成电路产业近年来实现了持续快速发展。2021 年全省集成电路产业实现销售业务收入2758.09 亿元（不含装备和材料），同比增长25.3%（见图1）。其中，设计业705.7 亿元，同比增长40.58%；制造业515.5 亿元，同比增长34.59%；封装测试业1536.2 亿元，同比增长16.82%[3]。南京台积电、国博电子射频集成电路、华天封测，无锡SK 海力士第二工厂及M8、华虹12 英寸工艺线及扩产项目、中环领先大尺寸硅片，徐州鑫晶大尺寸硅片等一批技术先进、带动作用明显的产业重大项目先后签约和开工建设，产业发展能级和技术水平进一步提升。

图1 2016—2021 年江苏省集成电路产业同期增长情况

2.产业链各环节协同发展

2020 年，江苏省创新建立省领导挂钩联系优势产业链制度，进一步促进集成电路产业链实现卓越提升。全省集成电路产业链上下游企业超过600 家，在设计领域，拥有以无锡芯朋、无锡新洁能、无锡华润矽科、无锡卓胜等为代表的一批细分领域行业小巨人企业；在制造领域，无锡华润微电子是国内第一家开创晶圆代工模式的企业，无锡华虹半导体拥有国内领先的特色工艺生产线；在封测领域，无锡长电科技、南通通富微电为行业排头兵，分列全球第一和第五[4]；在材料和装备领域，苏州瑞红的光刻胶、徐州鑫华半导体的电子级多晶硅、常州强力的光刻胶引发剂、无锡江化微的高纯化学试剂等形成了一定的竞争优势。

3.重点产业集群逐步形成

江苏省内形成了以南京、无锡、苏州、南通等市为核心的沿江、沿沪宁线的产业布局，苏南地区集成电路产业营收占全省比重80%以上[5]。南京的中高端芯片设计、先进制造、射频芯片，无锡的高端芯片、消费类芯片、特色工艺线、先进封测、大尺寸硅片，苏州的中高端处理芯片、MEMS 传感器芯片、化合物半导体、先进封测，南通的先进封测，徐州的材料、装备等重点产业集群逐步形成。其中，无锡是全国集成电路产业发展先行区，产业规模和技术水平占有先发优势；南京随着台积电项目的落地，产业影响力得到显著提升；苏州在MEMS 芯片、先进封测等细分领域进行了完整布局；南通凭借通富微电等龙头企业在全国封测环节占据重要地位。

4.创新平台能力水平加快提升

2020 年4 月，无锡华进半导体封装先进技术研发中心有限公司牵头组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心获批建设国家制造业创新中心。2020 年12 月，苏州市集成电路创新中心正式启动。此外，南京集成电路产业服务中心（国家级）、无锡集成电路产业创新“芯火”平台（国家级）、江苏集萃集成电路应用技术创新中心等创新平台加快建设，支撑产业发展的能力不断增强。

5.政策支撑体系较为完备

江苏省出台了一系列集成电路产业发展政策，构建形成较为完备的政策支撑体系。2015 年出台了《江苏省人民政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，推动江苏封测业牢牢占据全国半壁江山。在此之后，南京、苏州、无锡、徐州、南通等市也分别出台了相关政策，各市对集成电路产业的政策支持力度普遍较大。如无锡高新区对销售收入突破5000 万元～20 亿元的设计企业核心团队，分别给予100 万元～1300 万元的奖励[6]。此外在产品创新、一般项目投资补助、人才培训、平台建设等方面，江苏省均有相关政策支持。

二、江苏省发展集成电路产业的经验

1.政府支持持续稳定

从江苏乃至全球发展经验看，在集成电路产业培育发展的初期，政府的强力支持至关重要。政府需要做好引导行业发展的整体规划设计，并辅以税收减免、资金调配、技术与人才引进等相关产业政策。江苏省政府早在2001 年就印发《江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，2015 年，再次出台《江苏省关于加快全省集成电路产业发展的意见》，成立了省领导牵头挂帅的“集成电路产业强链专班”。南京、苏州、无锡等市相继出台了力度更大、含金量更高的专项支持政策。此外，国家重大专项对整个产业链突破关键核心技术、实现产品与技术迭代升级也发挥出积极作用，江苏的产业链龙头企业全部承担过相关专项牵头研发，有些企业还连续多年牵头多个专项。科创板的设立也从资金和产业整合等方面强力支持集成电路企业发展。

2.创新驱动不断增强

长三角地区尤其是沪苏两地是国内集成电路产业最集聚、产业链最完整、自主可控能力最强的地区，区域内设计、制造、封测、装备与材料各环节均衡发展，代表产业链各环节自主可控的最高技术水平。江苏省在大量承担科技攻关项目和重大专项过程中，培育了一批世界级企业和一流的科研团队[7]。通过无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家芯火双创基地的持续建设，江苏集成电路产业创新驱动力继续增强。

3. 人才培育科学合理

集成电路产业是典型的知识、技术、人才和资本高度密集的高科技产业，对人才的依赖尤为突出。江苏省围绕产业人才需求特点，持续加强“育才、引才、留才”能力，人才培养规模不断扩大，领军型、技能型、复合型多层次人才竞相汇聚，形成了从业人数多、人员结构合理的人才队伍。国家支持建设的28 所国家级示范性微电子学院有2 所在江苏，分别是东南大学和南京大学，其中东南大学也是国家集成电路人才培养基地。2020 年10 月，南京集成电路大学的成立与成功运作，开创了国内集成电路领域人才培养的新模式。2020 年，江苏集成电路产业从业人员约18 万人[8]。

4.产业协同逐步推进

实践表明，产业集群在强化专业化分工、发挥协作配套效应、降低创新成本、优化生产要素配置等方面作用显著，是工业化发展到一定阶段的必然趋势。“十三五”期间，江苏省形成重点城市多极驱动的发展格局，各环节龙头加速成长，产业规模也得到快速扩张，集成电路设计业规模增长3.2 倍，晶圆制造业规模增长1.8 倍，封装测试业规模增长2.56 倍[9]，半导体支撑服务企业已经发展到110 多家，为本地晶圆制造、封装测试构建了国产化替代的设备、材料保障体系。随着台积电南京工厂、华虹无锡工厂等晶圆制造龙头企业的建成投产，一批集成电路设计、封测企业也相继在南京和无锡落地，形成与主制造商相配套的区域价值链格局[10]。

三、安徽省集成电路产业发展的建议

1.健全集成电路发展的政策体系

在梳理现有各类支持创新驱动和产业发展的政策基础下，安徽省应尽快研究制定更有针对性、更有力度的专项政策，针对产业链不同细分领域、企业和产品制定支持政策。在国产化程度较低的产品领域，加强对重点企业的研发支持，组织实施关键核心技术攻关，推动自主创新；在企业研发方面，支持集成电路行业领军企业、“独角兽”企业和“隐形冠军”企业发展，在资金、项目用地、人才落户等方面给予持续支持、事前支持；在重大项目建设和重点团队引进上协同发力，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发[11]；在制造代工、封装测试等产业板块进一步提升竞争力，加强企业创新能力培育，推动企业快速发展壮大，着力破解上下游脱节、产业联动发展不足等问题。

2.切实发挥龙头企业的牵引作用

在全球性芯片短缺和晶圆代工产能持续紧张的大环境下，晶圆制造进入新的景气回升期，安徽省长鑫、合肥晶合等行业新入局者获得了难得的快速发展窗口期。因此必须把握机遇，做大做强长鑫、晶合等龙头企业，迅速提升集成电路制造规模和能级。同时强化龙头牵引带动作用，按照“重大项目—龙头企业—产业链—产业基地”的思路，支持各市面向长三角等先发地区开展产业链招商，着力补链延链强链，积极吸引正帆科技、中微公司、沪硅产业、亚电科技等优质上游设备、材料、配套服务及下游封装测试、模组、应用企业就近集聚、本地配套，围绕核心产品和龙头企业构建形成具有较强市场竞争力的完整产业链条和生态体系。

3.加强专业人才的队伍建设

创新科教结合、协同育人的“订单式”人才培养模式，支持省内高校与集成电路头部企业深度融合，围绕集成电路关键技术和共性问题开展协同创新，推进协同创新和成果转化[12]。进一步做实做强中国科学技术大学、合肥工业大学等国家示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台。支持安徽大学等高校申报设立集成电路科学与工程一级学科博士学位授权点，支持高校加强存储芯片、射频芯片、先进封装与测试、第三代半导体器件与电路、量子点等相关学科方向建设。鼓励有条件的地市依托当地高职院校参照南京集成电路大学运作模式创新发展。