韩国发布《K—半导体战略》

■文/郑思聪（中国科学技术信息研究所）

2021年5月，韩国政府发布《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。为此，《战略》围绕构建“K—半导体产业带”、加大半导体基础设施建设、夯实半导体技术发展基础、提升半导体产业危机应对能力四大方面制定了16项推进课题。

2021年5月13日，韩国科学技术信息通信部发布《K—半导体战略》（以下简称《战略》）。据此，韩国政府将携手相关企业，至2030年在韩国构建起全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”，建立起集半导体生产、材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。作为此次战略规划的核心，该产业供应链西部北起依次有板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙仁、清州，呈“K”字形，《战略》名称由此得来。对此，韩国总统文在寅表示，将巩固韩国存储半导体世界第一的地位，并争取系统半导体也成为世界第一，实现2030年半导体综合强国的目标。

战略一：构建“K—半导体产业带”

课题1：“K—半导体产业带”之制造

一是增加尖端存储半导体生产设备，同时提升既有生产设备性能，巩固韩国在存储半导体领域的世界领先地位。

二是增建8英寸晶圆代工厂，提升7纳米及以下工艺产能，并于2021年下半年起，推进5纳米工艺量产。

课题2：“K—半导体产业带”之材料、零部件和设备

聚集大型半导体晶圆厂与材料、零部件和设备企业，构建专业化产业园区，推进需求企业和供给企业合作研发核心材料、零部件和设备，缩短研发周期，以确保材料、零部件和设备的供给安全。同时，在园区内构建测试平台，推动研发成果快速商业化。

课题3：“K—半导体产业带”之尖端设备

构建“尖端设备联合基地”，吸引EUV光刻机、尖端蚀刻机相关外资企业，推进与其开展战略合作，弥补韩国半导体供应链短板。

课题4：“K—半导体产业带”之封装

投资开发倒装芯片（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、系统级封装（SIP）和3D封装等五大尖端封装技术；培养封装技术专业人才。

课题5：“K—半导体产业带”之芯片设计厂商

设立系统半导体设计支持中心、人工智能半导体创新设计中心和新一代半导体融合型园区，构建韩版“芯片设计厂商集群（Fabless Valley）”，对芯片设计厂商提供从创业到发展的一揽子支持，并特别加强人工智能半导体设计能力。

战略二：加大半导体基础设施建设

课题6：加大税收优惠力度，促进半导体研发和设备投资

现行税收优惠制度下，仅有两种分类标准，即“一般技术”和“新兴和原创技术”。韩国政府计划在此基础上，新设“核心战略技术”类别，并将半导体领域纳入其中，以对半导体领域的研发和设备投资活动提供更大的税收优惠（见表1、表2）。

表1 研发费用税收减免比例：%

表2 设备投资费用税收减免比例：%

课题7：加大金融支持力度，增加半导体设备投资

一是新设1万亿韩元（约合57亿元人民币）规模的“半导体设备投资特别资金”，以低息向半导体产业内的设计、材料、零部件、制造等行业相关企业提供贷款，支持其对所需设备进行投资。

二是通过企业并购基金、金融支持项目等多种途径，支持有需求的大企业与中小制造企业进行“需求导向型”投资，推动基于碳化硅材料的新一代车用功率半导体的生产制造。

课题8：放宽相关限制，推进快速引入半导体生产设备

为了能够及时响应市场需求，适时供应半导体，韩国政府将放宽针对半导体制造设备的各项限制措施。具体措施包括：构建快速通道，简化新增半导体生产设备审批流程，缩短审批时间；若新增设备采用有助于温室气体减排的最佳可用技术，则给予100%的碳排放配额。

课题9：支持半导体生产制造基础设施建设

在用水方面，系统分析半导体园区的所需用水量，确保水资源足量供给。在用电方面，支持半导体园区进行电力基础设施建设，给予最高达50%的资金支持。在废水处理方面，支持超纯水废水处理研发活动，提高工业废水再利用率，实现超纯水废水处理技术国产化。

战略三：夯实半导体技术发展基础

课题10：培养半导体人才，提高核心人才社会地位

一是未来十年将加大半导体人才培养。包括：设立系统半导体专业，培养14,400名学士人才；通过开展产学共同研发项目和“企业参与型”课程，培养7000名半导体硕博士人才；培养13,400名实操型人才，向企业在职员工和准就业人员提供半导体材料、零部件和设备领域的实操培训。

二是向在半导体领域作出杰出贡献的产学研各界人才提供奖励，提高核心人才的经济和社会地位；支持企业退休人员开展再就业和创业活动，最大限度地利用优秀人力资源。

课题11：加强半导体产业内部合作

一是在由系统半导体供给企业与需求企业构成的半导体“前方产业”领域内，构建以需求为中心的半导体合作联盟，目前已完成了“未来汽车——半导体合作联盟”的构建，韩国政府计划以此为起点，继续推进物联网家电、机器人、生物、能源等产业与半导体产业构建合作联盟，并计划在联盟构建完成后，定期举行产业间技术交流会，支持人工智能半导体等系统半导体的“需求导向型”研发。

二是在由材料、零部件和设备中小企业与元器件大企业构成的半导体“后方产业”领域内，开放大企业量产生产线，向材料、零部件和设备中小企业提供量产性能评估机会；成立“半导体合作委员会”，由产业通商资源部主管，半导体全价值链内的主要企业共同参与商讨半导体领域内的合作课题。

课题12：加强半导体核心技术开发

一是在新一代功率半导体领域，推动材料、模块和系统领域的相关企业开展“链条式”研发；开发基于碳化硅、氮化镓和氧化镓材料的高性能功率半导体。

二是开发移动端、服务器用神经网络处理器（NPU）和新一代人工智能半导体（第三代神经形态芯片），并将其应用到各类“数据中心”和“数字新政”相关项目中，促进成果转化。

三是推进开发在汽车、生物等领域广泛应用的半导体传感器，制作试制品，构建性能验证体系。

四是利用国内高校和研究机构掌握的纳米技术，推动材料、零部件和设备的开发和商业化；与美国、中国台湾企业开展共同研发活动，提升供应链安全性。

战略四：提升半导体产业危机应对能力

课题13：商议制定《半导体特别法》

综合分析全球半导体产业发展现状、主要国家半导体立法动向、半导体领域国际规范等，由国会及相关部门就是否制定《半导体特别法》及立法方向进行协商，立法方向包括但不限于：人才培养、基础设施支持、投资支持、研发加速化方案等。

课题14：强化车用半导体供应链

短期计划包括：对车用半导体提供快速通关支持；优先对车用半导体零部件厂商提供量产性能评估支持。中长期计划包括：构建“未来汽车——半导体合作联盟”，持续发掘并推进实施这两大产业领域的合作课题；构建性能安全评估、可信性认证相关基础设施，以将国内公司设计、制造出的半导体应用至汽车产业。

课题15：加强制度建设，防止半导体核心技术流向海外

一是加强政府跨部门合作，共享国家核心技术相关专利分析结果，共同开发技术泄露监测预警系统；制定“第四次产业技术保护综合计划（2022—2024）”，加强对企业、高校和公共研究机构的技术保护力度，严防技术泄露。

二是加强对掌握国家核心技术人才的管理，如进行出国管理、签订竞业禁止协议等。

课题16：打造“绿色”半导体产业

一是大力投资温室气体减排设备，推进半导体制造领域环保技术和温室气体控制技术的研发。