专利名称：一种无氧铜基微合金及其制备方法和应用

专利申请号：2020103555799

公布号：CN111549254A

申请日：2020.04.29 公开日：2020.08.18

申请人：铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司

本发明公开了一种无氧铜微合金及其制备方法和应用，它包括99.970 0%以上的铜，＜0.000 5%的氧，＜0.000 1%的氢，0.005 0%～0.020 0%的镁和锡。本发明的有益效果是克服现有技术的某些缺点并获得耐热的无氧铜合金。材料具有好的高温机械性能，高的导电率和高的传热效率，同时材料具有优异的阻止材料在高温下晶粒异常长大的能力。甚至高达1 060 ℃以上数分钟，晶粒控制在100 μm 以下，而不发生异常长大。并且采用常规元素，成本没有大幅增加。