浅析如何制作贴片机的生产数据编程

黄平

摘 要： 基板贴片时，有必要制作准确、快捷的生产程序数据，在生产数据编程过程中，如何保证编辑的程序准确性以及有效性成为生产的关键.本文通过对于一般生产程序的编程，来分析在编程过程中可能出现的问题。

关键词： 基板数据;贴片数据; 吸取数据;图像数据;常见错误

【中图分类号】TP273     【文献标识码】A     【文章编号】1674-3733（2020）01-0196-02

啟动程序编辑，进行生产程序的制作和编辑。生产程序按照基板数据→贴片数据→元件数据→吸取数据→图像数据的顺序来制作。另外，可用键盘输入的文字仅为半角英文和数字。

1 数据编程的基本步骤

1.1 基板数据

所谓的基板数据包括基板的外形尺寸和BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。基板数据编辑时，通常采用定位方式为外形基准，这样定位对于基板的整体形状的辨识度比较好，及时基板略有变形但只要符合每50mm 允许在0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在1mm 以下即可。标记识别BOC标记的识别有2种方法可供选择。通常根据BOC标记的状态进行选择为多值识别，多值标识利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可有效防止噪音干扰。BOC 标记位置输入由基板原点到各BOC标记的中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。BOC标记需要2点或3点。

输入X、Y 坐标。 选择此处，用HOD 示教标记形状。

◆使用2点时： 可修正设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差及旋转方向的误差。请将第3点留为空白。另外，当基板上存在多个标记时，在顾及所有贴片范围的同时，选择对角线上的2点。

◆使用3点时：在2点时的基础上，还可修正X、Y轴的直角度的倾斜。

再者涉及基板涉及偏移量的问题上，主要根据基板的传送方向来确定，习惯上如果是前面基准的情况下，把左前方定位为基板的圆点 ，如果传送方向从左到右，基板在X轴和Y轴无偏移量.如果传送方向从右往左，基板将在X轴产生负的偏移量（数值为X轴基板的宽度）。BOC的标记位置十分重要，直接关系到所有贴片元件的参考坐标基准，如果基准偏差，所有贴片元件将无法粘贴到指定的位置.

1.2 贴片数据

输入与贴片元件的贴片坐标有关的信息。多电路板时，输入相对于“基准电路”的信息。输入项目： 输入“元件ID”、“X”、“Y”、“角度”、“元件名”。在其他项目（贴片头、标记、忽略、试打、层）中将自动输入初始值。请仅对必要的项目进行变更。另外，坐标位置是从“基板数据”决定的“基板原点”（多电路板时为基准电路的“电路原点”）开始的距离。在此需要强调层的概念和编辑，层可指定贴片的顺序。编号小的层优先（先贴片）。初始值为“4”。如进行优化，则贴片顺序自动决定，与输入顺序无关。此时，参照层，在相同层之间决定优化的贴片顺序。变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。

芯片元件 QFP例） 如下图那样对QFP与芯片元件贴片时，如果先贴QFP，则芯片元件将无法贴片。此时，如果将芯片元件指定为第4层，将QFP指定为第5层，则先对编号较小的芯片元件进行贴片，然后再贴QFP。

1.3 元件数据

“元件数据”是输入由“贴片数据”输入的“元件名称”的详细信息的数据。因此，需要制作由“贴片数据”输入的所有元件名称的数据。元件数据的制作画面（元件表）包含初始画面在内，共由5个画面（“包装方式”、定中心”、“附加信息”、“详述”、“检查”）构成。其中，仅初始画面（包含“包装方式”的信息）需要设置。其他的项目的初始值已登录。请只设置必要的项目。关于制作程序后发生的识别错误等初始的各种错误，通过调整元件数据，大部分错误可得到解决。此时，除元件高度外，请改变或调整上述用“初始值”设置的值。所用元件的方向与元件供给角度的关系生产时使用的元件的方向，不一定是本装置规定的0 度方向。请根据元件的实际方向，设置元件供给角度。

上图的说明以SOT 元件为例。JUKI角度设定准则是按照逆时针方向增加角度，顺时针方向减少角度，范围为0°到270°。

1.4 吸取数据

可指定供给各元件的位置和吸取位置。安装在送料器台上的元件供给装置，有带状送料器、管状送料器、散件送料器、托盘支架、DTS，以及作为其他元件的供给装置的MTC和MTS。在1个送料台上，用于送料器设置的孔有39个，在送料器前端的销所插入的孔的编号即为该送料器的配置编号。统一更换台上标有上下2 排编号。统一更换台安装在前面时，上排编号即为送料器的设置编号，安装在后面时，下排编号即为送料器的设置编号。 吸取位置根据优化将被自动配置，在下列情况时，请用手动进行配置。

●固定送料器的配置时。

●进行优化后，变更送料器的配置时。

另外，在当读入其他机型的生产程序文件时，有的机型基准坐标不相同，有时需要重新计算吸取数据中的吸取坐标。因此，如果读入其他机种的生产程序时，务必再确认吸取坐标。

2 由于编程造成的常见错误

2.1 整个基板发生贴片偏移 （每个基板都反复出现）

原因：①“贴片数据”的X、Y坐标输入错误。措施：重新设定“贴片数据”。②BOC标记位置偏移或脏污。尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。措施：确认并重新设定BOC标记。加强管理，以防弄脏BOC标记。③制作数据时，在未实施BOC校准的状态下，对贴片坐标进行示教。措施：制作好“基板数据”后，务必执行“BOC校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。

2.2 仅特定的元件发生贴片偏移

原因： ①贴片数据设定错误。措施： 要重新设定贴片数据，或从新示教。②“元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量（补偿量）”设定错误。需要重新设定适当的“贴片压入量（补偿量）”。③IC标记位置偏移或脏污。即使移动BOC标记，使用IC标记的元件坐标也不变化。重新设定IC标记坐标（在已示教的情况下须确认坐标）。另外，采取管理措施，以免弄脏IC标记。

以上只是概略的浅谈编程中的一些问题，如何真正使编辑的程序应用到生产中还需要进一步了解和掌握贴片机的工作原理。

参考文献

[1] 贴片机的结构设计及其性能研究.白俊峰，王平凯，闫俊存.化学工业出版社.

[2] SMT工艺与设备.陈荷荷.机械工业出版社.

[3] 高速FLEX贴片机维修调整指南.JUKI株式会社.SMT中心编制.