根管填充环氧树脂类糊剂治疗成人牙髓病及根尖周炎的疗效研究

李丽娅，杜启涛

(大连市口腔医院综合二科，辽宁 大连 116021)

牙髓病是一种由微生物感染、化学或物理刺激等引起的炎症性口腔疾病，且炎症易向牙齿根尖部位蔓延，引发根尖周炎。牙髓急性炎症时，血管充血、渗出物积聚会造成髓腔内压力异常升高和神经压迫，加上炎性渗出物的刺激，导致患者牙龈组织剧烈疼痛，其具有自发痛、阵发痛和夜间痛等特点，严重影响正常学习工作和睡眠质量[1]。根管填充疗法是目前口腔医学治疗牙髓坏死和牙根感染的有效术式，保留牙齿的同时还可与拔牙术互补，成为牙髓病及根尖周炎临床治疗的主要方法[2-3]。根管填充术式可选择的填充材料种类较多，究竟何种填充材料效果最佳尚无明确定论。本研究探讨一种新型填充介质—环氧树脂类糊剂的应用效果，现报告如下。

1 资料和方法

1.1 一般资料

收集2017年3月至2018年3月大连市口腔医院收治的84例牙髓病及根尖周炎患者，均符合《口腔内科学诊断彩色图谱》[4]的诊断标准，均为单颗患牙，无髓石和髓腔钙化症状，X线片检查提示根尖周阴影≤5 mm，患者对本研究知情同意。排除合并器质性病变、哺乳妊娠妇女、急性感染指征、严重牙周疾病者。按随机数表，将84例患者分为对照组和研究组，每组各42例。对照组中，男性25例，女性17例；年龄26～73岁，平均(42.3±8.5)岁。研究组中，男性23例，女性19例；年龄27～71岁，平均(42.5±8.1)岁。两组患者一般资料比较，差异无统计学意义(P>0.05)。

1.2 方法

所有患者入院后先行X线片检查，仔细观察牙髓、根尖和根管状态，用日本Root ZX根管测量仪确定根管长度，采用扩大针行根管扩大处理，彻底清除根管中残髓和坏死组织，清除完毕后反复冲洗和根管棉捻吸干处理。两组均采用根管填充疗法，其中研究组给予环氧树脂类糊剂(AH Plus糊剂，IADENT公司生产)+牙胶尖填充，根管消毒处理确保患牙无异味和疼痛，采用螺旋输送器对AH Plus糊剂均匀加压后，缓慢注入根管内壁的同时缓慢器慢慢退出，直至糊剂填满根管，随后将主牙胶尖插入解剖性根尖孔处，停留约30 s后缓慢加入副牙胶尖，确保根管填充严密紧实。对照组给予氢氧化钙糊剂(Vitapex糊剂，IADENT公司生产)+牙胶尖填充，手术操作步骤同研究组。

1.3 研究指标

(1)治疗后随访观察2个月，采用ELISA法检测两组白细胞介素-4(IL-4)、IL-6、C反应蛋白(hs-CRP)表达水平。(2)统计根管治疗期间急症(interappointment emergencies,IAE)发生情况，结合患者主诉和临床观察，将疼痛程度分为3级：主诉轻微疼痛感，但可自行缓解，无需处理为I级；主诉明显疼痛感，需要降低咬合或药物止痛处理等为II级；主诉强烈疼痛感，可伴有局部肿胀充血，需急诊处理为III级。无疼痛感或其他不适记为0级。(3)随访期末，由两名具有3年以上口腔内科临床经验医师共同判定疗效，疗效判定标准：①优：疼痛、红肿等临床症状和患牙炎症基本消失，X线片检查显示牙片根尖低密度影减小，根管形态和咀嚼功能均恢复正常；②良：临床症状和患牙炎症有明显改善，X线片检查显示牙片根尖低密度影无明显改变，根管清洁、干燥度尚可，可进行简单的咬牙和咀嚼，但基本功能未完全恢复正常；③未达到上述优、良标准为差，临床症状无可见改善，X线检查显示牙片根尖低密度影增大，根管出现渗出，基本咬牙和咀嚼功能受限，患牙炎症无明显改善等。

1.4 统计学分析

2 结果

2.1 两组患者治疗前后血清IL-4、IL-6、hs-CRP水平比较

治疗后，两组患者IL-4水平均升高，IL-6、hs-CRP水平均下降，差异均有统计学意义(P<0.05)；研究组上述指标比对照组变化更为显著，差异有统计学意义(P<0.05)。见表1。

表1 两组患者治疗前后IL-4、IL-6、hs-CRP水平比较

**P<0.05，与本组治疗前相较；#P<0.05，与对照组相较。

2.2 两组患者IAE发生情况比较

对照组患者 IAE发生率为64.29%(27/42)，研究组 IAE发生率为52.38%(22/42)，两组比较差异无统计学意义(P>0.05)，但研究组 IAE程度分级优于对照组(Z=-2.783，P<0.05)。见表2。

2.3 两组患者临床疗效评估比较

对照组患者中，优18例，良17例，差7例，研究组中，优23例，良18例，差1例。研究组临床疗效优于对照组，差异有统计学意义(Z=-3.027，P<0.05)。见表3。

表2 两组患者IAE发生情况比较[n(%)]

表3 两组患者临床疗效比较[n(%)]

3 讨论

目前，对于牙髓坏死和牙根感染的口腔疾病，临床多采用根管填充疗法，也称为牙髓治疗。其手术思路在于充分清除根管系统中坏死组织、残髓等，然后选择合适的填充材料行严密填充处理，起到预防感染、促进根尖周病变愈合的康复效果[5]。填充材料是影响手术效果和并发症(如疼痛等)的重要因素。近些年，关于填充材料的研究和制备不断完善，手术愈合效果得到有效改善，但始终无法有效解决患者疼痛的顽固性问题[6]。根管填充后发生疼痛较为常见，多发生在填充24 h内，影响患者咬合和进食咀嚼功能，病情严重者可引起急性蜂窝组织炎等严重口腔疾病[7]。术后疼痛的原因主要有如下三点：(1)填充材料注入后对牙尖周围组织产生压迫所致疼痛;(2)和手术医师器械操作不当有关；(3)根管填充材料对根尖组织的刺激，根尖出现较多渗出物所致疼痛[8]。因此，理想的根管填充材料应具有良好的生物相容性、稳定性，能较好被根尖组织吸收等，避免对机体产生刺激，同时还要具备有效的抗菌抑炎作用[9]。

氢氧化钙糊剂是临床常用的根管填充材料，成分中氨基能充分扩散至根管部位，产生抗菌消炎、降低细菌脂多糖等生物学作用，对减轻患者术后疼痛、抑制炎症反应等有积极作用[10]。AH Plus糊剂是一种新型的环氧树脂类填充材料，成分中含有硅油，缓慢注入后流动性、渗透性较好，其热膨胀系数和牙体组织较为接近，成分中环氧树脂和根管牙本质粘接力较强，且体积稳定，填充后稳定性和生物相容性均较好，通过释放低浓度的甲醛产生抗菌抑炎作用[11]。

牙菌斑中微生物感染可导致血液中炎性细胞因子表达变化，是疾病发生进展的主要原因[12]。本研究显示两组治疗后炎症细胞因子IL-4、IL-6、hs-CRP均有明显改善，且研究组较对照组下降更为显著，这和文献报道[13]相吻合，说明环氧树脂类填充材料在抗菌抑炎作用上优于氢氧化钙糊剂。Vengerfeldt等[14]指出根管病变患者病灶区炎性因子活性升高，可能和淋巴细胞、巨噬细大量聚集，大量淋巴细胞浸润后刺激IL-6、TNF-α和hs-CRP等细胞因子释放。而采用AH Plus糊剂介入治疗后，病灶区炎性因子和亲环蛋白A(CypA)等改善显著，对减轻组织刺激和术后疼痛、抑制炎症反应效果显著。本研究显示研究组疼痛发生率略低于对照组，且IAE疼痛分级和疗效评估分级均明显优于对照组，和邱亚等[15]研究结论一致，也充分肯定选用AH Plus糊剂填充的显著优势。

综上所述，采用根管填充环氧树脂类糊剂是临床治疗成人牙髓病及根尖周炎的有效手段，对抗菌抑炎、减轻术后疼痛和增加临床疗效等效果显著，值得临床推广应用。