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印刷机机械参数对印品质量的影响分析

2018-04-24

现代制造技术与装备 2018年3期
关键词:刮刀丝网印刷机

王 坤

(江阴泰阳成索业有限公司,江阴 214443)

随着科学技术的飞速发展和人们生活水平的不断提高,各行各业都会涉及纸质产品的使用,印品质量可谓至关重要。印刷机速度取决于机器本身的速度,因为印刷机本体速度越快,印品产量就会愈加增高,所以需要多方考虑,以达到最优效果。

1 印刷机分类简述

凸版印刷是凸版施印的一种常见印刷模式,凸版印刷机设备是使用凸版印刷操作的机器设备。广义之上的凸版是指图文部分明显高于空白部分印版,最为常见的就是活字版印刷、照相凸版印刷以及感光性树脂版印刷。

凹版印刷机是应用凹版施印的一种印刷模式,此类印刷机设备是应用凹版进行印刷的机器设备,广义之上的凹版主要是指图文部分低于空白部分印版,主要有照相凹版和雕刻凹版两种类型。

平板印刷机是应用平板施印的一种印刷模式,也就是印版上图文油墨通过载体传递,进而顺利转移到承印物表面上的一种印刷方式。此处所言平版即为图文与空白处于同一版面上,最为常见的就是平凹版、PS版、多层金属版以及无水平版。

丝网印刷机比较特殊,它是一种孔板印刷模式。孔板印刷是指印版图文部分通过油墨印至承印物上的最终印刷方式,丝网印刷印版形状是网状,版面形成通孔部分和不同空部分,在印刷过程中,油墨在刮墨板积压状况中从版面通孔位置处漏印承印物。丝网印刷是丝网印刷使用的机器设备,主要有平面丝网印刷机和曲面丝网印刷机。

2 现存问题分析

网穴中墨量多少取决于几个重要参数,主要参数为网纹辊经过墨腔时的基本速度。当速度偏低时,油墨之间剪切力就会变小,后续拖带油墨量也会随之变小,但是速度越快,剪切力力度会得到增强,拖带油墨量日渐增加。速度过快会减少油墨在达到印版前着墨时间,所以速度过快会在一定程度上减少油墨供给,与此同时,也降低了印品着色浓度,图像变淡。锡膏印刷参数如表1所示。

印刷机本体速度对纸张的影响和对塑料薄膜的影响各不相同,油墨从印版向承印物方位转移阶段,前者可以依靠后者吸收速度来达成预期转移,不仅如此,也可通过墨膜分离来完成转移。二者之间墨膜分离一般情况下会呈现不均匀态势,印版所残留油墨量度比承印物上的油墨量要多。印刷机速度日渐提升,墨层分离点位置会向承印物一方进行些许偏移,之后在此基础上使得印版残留油墨不断增加,造成印刷实地密度降低。假设印刷密度整体均一同升降,印品颜色就会变得很淡,网目调复制同样也会滋生类似情况与现象,由于印刷机速度改变,网目调复制会受到严重影响,网点增大模式合理使用,会对印刷机速度予以高度判断,另外,网点扩大可以测量相对实地密度油墨转移现状与运行态势。

表1 锡膏印刷参数

假设印刷密度升降均保持一致,印品颜色就会偏淡,网目调复制同样也会产生类似现象,由于印刷机速度改变会改变网目调制,油墨在承印物扩散程度降低,网点扩大减小。印刷机速度会在一定程度上影响到油墨转移方位和速度,速度增加,那么后续的实地密度和网点扩大均会双向提升,在速度增加的过程中,色调会变淡,密度变化差异大且肉眼无法识别,往往会带来不可挽回的后果,客户否定此类产品。速度影响认知不深,只顾提升速度往往事倍功半。

3 调试与操作

3.1 刮刀调试

夹角会影响刮刀对焊锡膏垂直方向大小,夹角越小,垂直方向分离就会变得愈来愈大,借助刮刀角度会改变其本体所滋生的压力,当刮刀角度大于80°时,焊锡膏仅仅保持之前状况,但是不会进行滚动,那么分力一般不存在垂直力度,焊锡膏也不会正常进入印刷模板窗开口。刮刀角度最优设定需要优质范围设定45°~60°。焊锡膏滚动性能在此种状况下便能得到全方位、多角度保障。

需要注意的是,刮刀速度日渐变快的过程中,焊锡膏所受力度加大,要分析到焊锡膏压入窗口基本态势,换个角度而言,就是焊锡膏压入时间变短。假设刮刀速度太快的话,焊锡膏便不能滚动,单纯地只是在印刷模板上滑动。由于锡膏流进窗口里面,实际上要消耗部分时间,此点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到,当刮刀沿QFP侧运行阶段垂直刮刀焊盘焊锡膏图形比另一侧要饱满很多,原来的印刷机有旋转45°功能,从而保障细间距印刷过程中的焊锡膏均匀。最大额度印刷速度使机器运行,可保证焊盘焊锡膏印刷有序运行,一般当刮刀速度控制在20~40mm/s,板刷效果会达到最佳状态。

焊锡膏滚动过程中,刮刀装置垂直平衡度会被影响,一般情况下施加正压力,也就是广义之上的印刷压力。压力未达标会造成焊锡膏难以刮净,假设印压过大时,模板背后便很容易渗漏,所以通常会将刮刀压力设定在标准运行额度范畴内,人们要保持科学合理的刮刀速度与压力,将焊锡膏从钢板表面刮彻底,直至干净无杂质。

刮刀与PCB对比显示过宽,压力要求便会加大,也需要大量焊锡膏支撑,三者协调工作。但是,焊锡膏浪费程度就高,通常情况下的刮刀宽度是PCB长度加上50mm左右,这种状态可以获得最佳效果,同时保障刮刀头落在金属模板上。

3.2 印刷间隙

PCB与模板零距离是常规设置,部分印刷机设备中还要求PCB平面稍微略高与模板平面,通过调节模板,金属模板微微被向上撑起,但是撑起高度不能过大,反之就会造成模板机件损坏。从刮刀运行动作角度进行分析,刮刀在模板上运行流畅,那么就需要刮刀所达位置焊锡膏整体刮走,焊锡膏不能有冗余留置,同时刮刀不能在模板上留下划痕。

3.3 分离速度

锡膏印刷完成之后,钢板离开PCB瞬时速度起到决定性因素,质量参数受到影响,调节能力也会在一定程度上彰显出质量好坏参数。精密印刷阶段十分关键,早期印刷机恒速分离,优质印刷机本体钢板离开锡膏图形过程中会存在微小停留阶段,这也是为了综合保障印品质量可以达标。

4 结语

印刷机速度加快会在一定程度上衍生诸多废料。首先是要清楚地认识到相关速度问题,只有理解透彻才能深度优化机器速度,以提高印品质量和印刷效率。基于此,优化印刷机在可能极限速度下的参数,通过刮刀调节、间隙调节以及分离速度调整来达到预期目标,保障印品质量。

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