防焊小孔通孔制作探讨

谢伦魁 刘 赟 刘鑫华 李江声（景旺电子（深圳）有限公司PCB事业部，广东 深圳 518102）

防焊小孔通孔制作探讨

谢伦魁 刘 赟 刘鑫华 李江声
（景旺电子（深圳）有限公司PCB事业部，广东 深圳 518102）

印制板通孔的孔径越来越小，目前针对孔径0.3 mm小孔的通孔制作，防焊一般采用静电喷涂或者塞孔生产制作，但静电喷涂方式设备昂贵，生产营运成本昂贵。本文通过试验在现有常规网版印刷的基础上，针对各种孔径的露环或不露环的不同要求设计不同的印刷及对位照相底片，对比不同的印刷方式，进行0.3 mm以下小孔通孔的制作，得到最优的工程资料设计及生产方式。

1 试验方案设计

（1）试验流程：开料→钻孔→沉铜、板电→外层→图电、蚀刻→防焊（常规阻焊31DX印刷）→沉金检验→结果汇总

（2）试板设计。板厚1.5 mm、铜厚51.4 mm、开料数量24 PNL，板面钻孔设计如图1。钻带：如图依PCS顺序0.25 mm ～ 0.45 mm交替排列，每PCS孔数635个。印刷挡点照片加比钻孔大的挡点; 第二次防焊对位照片或一次印刷对位照片，露环照片挡点比钻孔大，盖环照片挡点比钻孔小。

图1 试板钻孔设计

2 试验结果

（1）36T白网一次印刷试验（8PNL）（表1）

（2）36T挡点一次印刷试验（8PNL）（表2）

（3）51T挡点+77T白网两次印刷两次对位结果（8PNL）（表3、图2）

小结： 露环通孔最小孔径可做到0.25 mm；盖环通孔最小孔径0.25 mm时第二次也需用档点生产。

（4）本次试验采用36T网一次印刷与51T+77T网一次印刷油墨厚度均可满足生产要求，相关数据汇总如表4。

表1 白网一次印刷试验结果统计表

表2 挡点一次印刷试验结果统计表

表3 51T挡点+77T白网两次印刷两次对位结果分析图表

图2 51T挡点+77T白网两次印刷两次对位

表4 采用36T网一次印刷与51T+77T网一次印刷油墨厚度 （单位：微米）

3 实际生产验证结果

通过上述试验，小孔通孔最优印刷方式为51T挡点+77T白网印刷，为验证上述试验结果，跟进两款小孔通孔生产板，结果如表5。

表5 51T挡点+77T白网印刷验证

4 试验结论及建议

针对小孔径板，在确保油墨厚度的情况下，可采用51T+77T网两次印刷作业，相关作业要点汇总如表6。

表6 采用51T+77T网两次印刷作业要点汇总表

谢伦魁，工艺部高级工程师，负责防焊焊、干膜、字符等工序。

The discussion of solder resist production for small through-hole

XIE Lun-kui LIU Yun LIU Xin-hua LI Jiang-sheng