文献与摘要（155）

复杂PCB制造中使用常规的逐层层压方法与导电胶互连方法的成本比较Cost Comparison of Complex PCB Fabrication Using Traditional Sequential Lamination Methods VS. Interconnect with Conductive Paste

印制电路板层间互连孔的导通有通过孔中电镀铜和孔中填充导电膏方法，或两者组合实现，这些不同的方法各有优势。在生产技术保证的条件下，需要寻找降低制造成本目标。本文从作业成本和参数成本两个主要方面，对HDI板微孔电镀铜互连和填充导电膏互连进行加工成本分析比较，结合手机的10层HDI板和28层服务器主板两个案例的分析，说明导电膏互连比电镀铜互连有成本优势。

（Chet A. Palesko等，PCD&F，2014/11，共9页）

紧公差的成本你给钱吗？Are Tight Tolerance Costing You Money ?

无论是设计、制造、销售或购买者，都希望产品有最好的质量。但用一个严格的公差来保证高的质量和更好的功能，这必将投入较高的单位成本，因此需要正确掌握性能与价格关系的选择。本文列举了印制板与安装轴配合公差、塑料卡件成型公差、金属芯印制板基材选择三个例子，说明对成本的影。提出了获得高质量和低成本的解决方案。通常选择的不是严格的公差或最好的性能，而是质量最适销对路的产品。

（Robert Simon，PCD&F，2014/11，共3页）

铝基电路技术：结构与制造方法Aluminum Base Circuit Technology： Structures &Manufacturing Methods

铝是一种资源丰富、成本低、良好的导热性能和强度，及环境友好的材料。本文介绍铝基板电子组件制造方法是基于奥卡姆（Occam）工艺技术，制造无焊接装配的铝基双面组装件。铝基电路技术的优点有简易经济、电子连接可靠、导热和强度高、无焊接无铅环保等，从消费品到汽车、军品和航天都可设计应用。

（Joseph Fjelstad，PCB Magazine，2014/09，共9页）

印制电路板层压失败的根本原因Root Cause of Failures in PWB Lamination

对于多层板层压加工，主要的品质问题为层间粘结强度和分层，本文叙述产生故障的原因和解决措施。层压故障分析应了解材料的性能、氧化处理和层压过程中相互作用，以及加工工艺参数。层间粘结强度和分层在于半固化片与铜箔的性能和处理，层压工艺参数应注意氧化处理剂效果，有效去除基材水分，最少的层压时间等，保持所有的化学过程与层叠周期优化。

（Michael Carano，PCB Magazine，2014/09，共3页）

可穿戴电子驱动系统封装性能需要一个新的水平Wearable Electronics Driving the Need for a New Level of Systems-in-Package Performance

电子产品已成为生活用品，可穿戴电子以便携式或植入式受到欢迎，如已越来越多地用于功能性医疗器械。本文叙述了可穿戴电子的应用，为达到相应的功能如电磁屏蔽、天线接收等，需要选择特定的材料，与系统封装相匹配，使得体积更小更可靠，按照需要超越局限性发展可穿戴电子。

（Desmond Wong 等，PCB magazine，2014/10，共7页）

高可靠性无铅无卤焊料High-Reliability, Pb-free, Halogen-free Solder

电子装配中使用无铅以及无卤焊锡材料的需求在增加，这对标准的锡银铜（SAC）焊料是个挑战，特别是在汽车电子产品组装后要经历恶劣的工作环境。本文介绍一种专门开发的无铅、无卤合金焊料，为SAC中添加铋、锑、镍成分构成合金，符合在高温热循环中可靠性要求。同时开发了一种无卤助焊剂，减少焊接区表面造成腐蚀的问题和相邻焊点间残留物的影响。新焊料与焊剂结合使用，保证汽车等特殊要求产品可靠性。

（Ian J. Wilding 等，SMT magazine，2014/11，共10页）