新产品与新技术（91）

2014-03-08龚永林

印制电路信息 2014年12期

非氰化浸金的ENIG工艺

Technic公司宣布其开发的浸金AT8000技术，此为无氰浸金，并提高可焊性，相比典型的氰化物的化学镍金(ENIG)是消除了氰化物，并减少黄金的使用量。AT8000 浸金在化学镀镍上沉积金过程较缓慢，显著提高了涂层均匀性和提供了更均匀的镀层厚度，带来了更好可焊性，及消除焊料扩散引起的腐蚀产物。

（pcb007.com，2014-11-05）

半导体封装载板用极薄化学镀镍/钯/金

近年来，CSP和BGA的IC封裝载板为保证连接盘打线或焊接可靠，多数采用化学镀镍/金（ENIG）或化学镀镍/钯/金（ENEPIG）表面涂饰，但当载板线路节距越来越小，如20μm以下时，若表面化学镀镍层厚度仍3微米以上，就会影响线路精度与绝缘性。日本ケオルテック公司开发薄的ENEPIG技术用于IC封裝载板。

采用通常ENEPIG工艺进行不同镍层厚度试验，镍层厚度分别为0.3 μm、3 μm、5 μm，钯层厚度0.05 μm和金层厚度0.03 μm不变。进行涂层性能比较评估：（1）线路图形精度，在光学显微镜下镍层厚3μm以上导线宽度渗出明显，镍层厚0.3 μm的导线宽度未见渗出；（2）连接盘湿热试验后金线键合拉力试验，镍层厚度越小结合力越差，镍层厚0.3 μm大部分不合格；（3）连接盘焊接试验，同样镍层厚度越小结合力越差。

针对化学镀镍层薄（0.3 μm）而镍层不均匀有孔隙的问题，以提高化学镀镍层均匀性为目标，开发新的ENEPIG工艺。新工艺是改进化学镀镍前的钯活化处理，在铜面置换法形成一层10 nm厚钯膜，此置换钯溶液的钯浓度0.1 g/L，温度40 ℃，浸渍10 min。然后再化学镀镍0.3 μm、化学镀钯0.05 μm和置换镀金0.03 μm，这种薄镍ENEPIG涂层具有良好的打线或焊接可靠性。

（电子实装技術，2014/08）

精细金属丝网印刷技术

在日本的CEATEC上，有台湾工研院与小森公司合作的一项成卷式金属丝网印刷技术成果。演示一步法印刷技术用于11.6“触摸屏制作，有印刷出3 μm线能力，实现触摸屏中5 μm金属网线和30 μm框线图形。该技术准备用于大规模生产触摸屏，通过先进的材料和设备的创新整合，可降低生产成本低于现有的制造方法成本的一半。

由工研院研制的一次印刷金属丝网传感器，具有3 μm ～ 5 μm个最小线宽，此外，其高透明度和低电阻（小于10Ω/方阻）。这项金属丝网印刷新的技术是一步印刷完成各种宽度的线路，取代了传统的复杂和昂贵的光刻和蚀刻过程。

（pcb007.com，2014/10/08）

高频印制板制造用低轮廓内层铜处理剂

麦德美电子解决方案宣布推出M-Speed化学品，为高频印制电路板制造提供完整的化学过程。这个M-Speed有独特工艺配方，提供低轮廓内层铜而与所有的高速介质有强大的附着力，层压内层在严酷热存储后保持高的粘合力值。

M-Speed化学品提供了化学清洗、蚀刻和铜的表面改性，实现最佳的内层粘合性。M-Speed得到低轮廓铜表面形貌以确保最大的信号传输速度，满足阻抗控制和信号完整性的需要。虽然M-Speed的下表面铜峰谷形貌更浅和粗糙度小，而铜树脂粘合和耐热性超过被替代化学过程。目前，M-Speed已首先在北美的最高频率电路应用。推向全球销售日期将稍后公布。

（pcb007.com，2014/10/23）