联发科技携智能机解决方案隆重亮相通信展3D、双核、多媒体引领平价智能机新风尚

2012年9月14日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek）宣布将以“丰富移动生活”（Richer Mobile Living）为主题，参加“2012年中国国际信息通信展览会”，全面展示联发科技在智能机领域的先进技术和研发成果。会中联发科技将展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的双核智能机解决方案、TD解决方案及多款基于联发科技系列智能机平台开发的手机终端，让观众零距离体验联发科技智能机解决方案的丰富多媒体功能以及强大效能。

面对持续升温的智能机市场需求，联发科技将2012年智能机平台的出货目标从年初的5000万套上调至9500万套，并开发出一系列广受市场好评的智能机解决方案，这些方案已被联想、TCL/阿尔卡特、中兴、华为等知名手机品牌采用。凭借卓越产品和优质服务，联发科技成功跻身全球智能手机芯片供应商前五强。

联发科技总经理谢清江表示：“联发科技凭借完整解决方案和技术服务，已携手客户在全球智能机市场取得了不错的成绩，并以高性能解决方案掀起平价智能机风潮。展望多屏数字汇流时代，联发科技将以更积极完整的产品布局引领市场潮流，期望为广大消费者打造更为丰富多彩的移动通讯生活。”

备受关注和期待的联发科技智能机解决方案将在这次展会上一一亮相，其中联发科技3D智能机解决方案“酷3D平台”将成为一大亮点。“酷3D平台”是业界软硬件整合度最高、全球最完整的3D智能机解决方案，将原本连接双镜头的桥接芯片等多项组件整合在主芯片中，属业内首创。

此外，继领先业界最快推出支持ICS的完整双核智能机解决方案MT6577之后，联发科技特别在通信展再次展现其系统整合优势，抢先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解决方案，观众将即时体验此解决方案的各种优化性能，包括主屏幕的操作和其他应用程序之间的切换更加顺畅等效能的提升。

联发科技双核智能机平台在多媒体娱乐方面的表现也非常突出，拥有很多高端平台才能实现的功能。集成这些高端性能的联发科技平价智能机平台，能够帮助手机制造商最大程度提升终端产品的差异化和价值，进而让更多消费者开始享受过去只在高端手机才有的品质。

作为业界首批推出商用T DSCDMA芯片的厂商之一，联发科技一直全力支持中国自有3G标准。为了满足TD-SCDMA市场快速增长的需求，联发科技研发出一系列TDSCDMA智能机平台，包括入门级智能机解决方案MT6515M及双核智能机解决方案MT6517等。MT6515M延续了联发科技一贯的超高性价比的优势，期望可以帮助推动中国移动数亿2G用户升级使用TD-SCDMA服务；MT6517则是具有联发科技双核智能机平台所拥有的所有卓越性能，必将推动TD-SCDMA智能机快速进入千元时代。

由于联发科技可以为客户提供最佳品质和服务保障，很多基于联发科技TD-SCDMA智能机平台的手机终端只需一轮即可通过中国移动的入库测试。目前基于MT6517平台的TD智能机中，已经有来自华为、联想和中兴的三款手机通过了中国移动的入库测试。

面对即将到来的TD-LTE时代，联发科技早已积极布局，持续配合中国移动和工信部进行TD-LTE终端研究和测试，有望明年推出更成熟的TD-LTE解决方案。目前联发科技正在通过双通手机与便携式热点的原型（prototype）进行测试，希望通过这些测试能够加快TD-LTE解决方案的优化与普及。