文献与摘要（128）

铜或环氧

Copper or Epoxy

文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂，通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点，针对不同材料的长处和弱点引导FPCB设计师根据确切的应用作最佳选择。

（Mark Finstad，PCD&F，2012/03，共4页）

无铜挠性电路

Copperless Flex Circuit

文章介绍一种不用铜箔的挠性电路，是用其它金属箔制造挠性加热器。挠性加热器电路板是用电阻型金属箔，其种类有白铜（铜70%和镍30%合金）箔、康铜（铜55%和镍45%合金）箔、因科镍合金（铬镍铁合金）箔和铝箔，分别叙述了它们的性能特点和应用性。挠性加热器电路板的基材（粘合剂和绝缘膜）需要正确选择，分别叙述了聚酰亚胺、聚酯、硅橡胶、改性丙烯酸、改性环氧等材料特点和应用性。另外叙述了挠性加热器的设计和安装使用注意事项。

（Mark Finstad，PCD&F，2012/02，共8页）

三维打印印制电路板

3D printing PCBs

文章叙述三维（3D）印制在未来电子业中会发挥越来越大的作用，印制电子作为一项突破性技术进入特殊应用。3D印制是种加成法制造技术，由数字化系统装置进行材料积层形成复杂物体或立体化电路构件。三维打印技术已被证明可高效快速地制作3D印制电路板，大大简化设计与生产周期及能节省原材料。此项技术虽在起步阶段相信会流行。

（Richard D. Bartlett，PCD&F，2012/04，共4页）

开发标准连接创新

Connecting Innovation Through Standards Development文章介绍IPC的标准工作，IPC把开发标准视为获取核心竞争力。IPC标准制定是执行ANSI的基本要求，纳入ANSI标准框架，标准制定过程是开放的，广泛吸收意见，体现行业最佳实践。IPC标准包括PCB设计、制造和安装。标准和技术创新密切相关的，新技术的快速发展催促标准更新，标准可完全与巩固技术成果及推动创新。做好标准的重要因素是人，需要行业中优秀人员参与。

（Dave Torp，PCB Magazine，2012/03，共5页）

热管理印制板

Thermal Management Substrates

文章综述了导热型PCB性能、结构和制造技术等方面现状与发展趋势。目前推动热管理要求有10个基本趋势，特别是高亮度LED应用；用于LED的印制板主要有金属芯板、耐高热FR-4板、直接接合铜板、低温共烧陶瓷（LTCC）板这四种，分別叙述了它们的性能特点。文章还陈述了热导率、热阻抗概念；选择金属芯基板的要素：绝缘介质性能和厚度、铜箔厚度；还有PCB制造时注意事项。

（John Coonrod，PCB Magazine，2012/02，共8页）

先进的铣切技术-深度铣切

Advanced Routing Technology-Depth Routing

文章介绍一项PCB深度机械铣切技术，并对BGA基板表面铣切、深入基板内层铣切、R-F结合板局部铣切的情况进行评估，说明了机械钻孔/铣切控制深度的检测方法。机械铣切是理想的PCB制造技术，比激光加工更适合，适用于有机、无机基板材料和金属基板切屑，可以达到汽车、航空等高端PCB客户要求。

（Volker Feyerabend，PCB Magazine，2012/02，共7页）

印制电路板的多样化技术动向

多様化するプリント配線板の技術動向

文章介绍最近所关注的印制电路板高密度化和多样化技术动向。在PCB的HDI积层技术上多样化有逐层积层和一次压合方法，有含芯板和不含芯板的结构，导通孔有镀铜填孔和导电膏塞孔的方法等。为适合高速高频电路要求、高热量散热要求、大电流负载要求产生了多种特殊PCB。为适应SoC和SiP的集成电路封装要求，对IC封装载板也提出更高要求。印制板内层埋置元件是电子连接更高密度化的发展，印制电子是使基板与元器件直接结合。

（小林正，エレクトロニクス実装技術，Vol 28，2012/03，共10页）