印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析_参考网

印制电路板BGA焊盘掉点失效案例分析

2015-12-30李志丹,黄勇,陈世金等

印制电路信息 2015年6期

关键词：印制电路案例分析

猜你喜欢

印制电路案例分析

案例4 奔跑吧，少年！

隐蔽失效适航要求符合性验证分析

随机变量分布及统计案例拔高卷

电力系统不平衡分析

微波印制电路板加工工艺探索

发生在你我身边的那些治超案例

电力系统及其自动化发展趋势分析

波谱法在覆铜板及印制电路板研究中的应用

中国印制电路产业强大吗

一个模拟案例引发的多重思考

印制电路信息

印制电路信息的其它文章