基于区域产业优势的高职微电子专业教学改革初探

江苏 陈伟元 吴尘

基于区域产业优势的高职微电子专业教学改革初探

江苏 陈伟元 吴尘

苏南地区是中国重要的微电子产业基地。分析苏南地区的集成电路产业特点，基于本地区在集成电路制造、封装测试行业明显的产业优势，提出高职微电子技术专业人才的重点培养方向，并构建校企合作模式的应用型高职人才培养模式。

区域产业；高职教育；微电子技术；教学改革

电子信息产业是江苏经济的一个重要支柱产业，目前已形成以苏州、无锡、南京等城市为主体的沿沪宁线信息产业带。作为信息产业基础和核心的微电子产业，经过多年发展和积累，江苏已形成良好的产业优势，特别是以苏、锡为主的微电子产业基地正在形成，确立了以半导体集成电路（IC）为代表的设计、晶圆制造、封装、测试、材料的产业链，形成了完整的产业体系。微电子产业的快速发展,带动了社会对各层次微电子技术人才的大量需求,使所需人才的结构发生了根本变化。本文通过分析苏锡地区微电子产业的区域性特点，和对微电子专业人才的需求结构,探讨高等职业教育中微电子技术专业的教学改革问题。

一、苏南地区微电子产业的区域性特点

（一）苏南地区在IC 行业的区位优势

近十年来，我国国内微电子产业以平均年增长率近30%的速度快速发展。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。2008年虽受全球金融危机的影响，从下半年起出现了负增长，但全年国内集成电路产业规模仍达到1246.82亿元，2009年集成电路产业销售收入将达到1322亿元，预计到2011年产值达到3000亿，实现20-30%的增长，我国微电子产业的分布有较强的地域性，主要分布在长三角地区、环渤海湾地区，以及珠三角地区等三大经济带，尤以长三角地区为主。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，长三角地区2008集成电路设计、制造及封装测试销售总收入为1063.62亿元，占全国当年销售总收入的85.3%，而其中江苏省占全国当年销售总收入的46.9%，基本上占据中国集成电路产业的半壁江山。江苏地区的集成电路产业基地主要位于苏南的苏州、无锡等地，苏南地区在IC行业具有显著的区位优势。

（二）苏南地区在IC制造及封测领域的区位优势

集成电路产业链主要可分为IC设计业、IC制造业、IC封装测试业三大类。

近几年来，虽然国内IC设计产业有较大的发展，但从总量来看，还是远远低于IC制造及IC封装测试业。据CSIA统计，在2008年全国IC产业规模1246亿元中，IC设计业占18.9%,制造业占31.5%,封装测试业占49.6%，IC制造及测试业销售总收入约占整个集成电路产业的80%以上。

目前，国内IC制造及封装测试企业主要集中于长三角地区，其中长三角地区封测业占到全国的75%左右，而其中江苏又占全国封测业的59.6%，是全国封装测试业的龙头省份。江苏现有封测企业近80家，主要集中在苏州市、无锡市和南通市，分别占到全省封测业的61.5%、26.8%和8.0%，三市合计共占到全省的96.4%。苏州市主要以外资为主，无锡市和南通市主要以民营和合资为主，也分别代表了封测业技术的高、中、低三个层次。

可以看出，长三角地区是中国重要的微电子产业基地，而苏州、无锡等苏南地区在集成电路制造、封装测试领域又具有明显的区位优势。

二、人才需求及知识结构分析

（一）人才需求分析

最新研究指出：到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%，位居全球第四。未来几年内中国芯片生产有望每年以42%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。随着我国IC产业的迅速发展，相应人才的需求量也日益增加，使得我国正面临微电子技术人才奇缺的局面。根据上海半导体和IC研讨会公布的数据，08年中国IC产业对设计工程师的需求已达到25万人，但目前国内人才数量短缺，与需求量相差不止几十倍。按照目前IC人才的培养速度，今后10年，IC人才仍然还有20多万人的缺口，尤其是应用型IC设计技术人才需求日切。

（二）人才知识结构剖析

集成电路领域包括处于上游的IC设计、中游的IC制造及下游的IC封装测试等环节。不同环节的IC产业链，对人才知识结构的需求也不尽相同。处于上游的IC设计主要需要高层次研究型专业人才，这部分人才的培养主要依靠国内重点高校及其它本科教育的高校。而处于中下游的IC制造和封装测试领域，更多的是需要知识较系统、拥有较强动手操作能力的应用型技术人才，而高职微电子技术专业侧重于应用型人才培养目标正好契合了这一需求。

三、结合高职教育特点的人才培养方向

高职教育的主要任务就是为地方经济建设和社会发展需要培养大批高级应用型人才，尤其是培养生产第一线的技术管理型和技能型的高级应用型人才。而地方经济政策和发展规划就是高职院校设置专业、培养人才的重要依据。根据“江苏省电子信息产业调整和振兴规划纲要”，在2009年至2011年，江苏省将进一步构建集芯片设计、加工制造、封装测试于一体的产业链，提升产业配套能力，到2011年，形成产业规模1000亿元。由此带来对江苏尤其是苏南地区具有微电子相关知识和能力的电子信息类专业人才的大量需求，这也为高职微电子的教学改革及人才培养确立了明确的方向。

四、专业教学改革中的“请进来”和“走出去”

面向企业、立足企业、服务企业是高职院校培养人才的目标。作为一个以就业为导向的高职院校，主要就是为企业输送高级技术工人及应用型人才，企业的需求，就是高职院校培养的方向。因此，加强校企合作，形成校企共享联盟，将专业建设及教学改革和企业的积极参与进行有机的结合非常重要。

（一）专业教学改革中的“请进来”

1.将相关企业请进来，参与专业教学的课程设置。

企业所需的人才不是在理论上学了多少专业课程，而是这些所学的专业知识能否为其所用。因此，这就需要企业的参与，告知学校企业所需人才该具备的基础知识是哪些，专业知识在不同岗位上的侧重点以及其他一些提升自己该需要的储备知识等，这样能达到双赢的效果。

2.将企业技术人员请进来，进行相关知识的教学和指导。

企业的技术人员拥有丰富的专业知识和实践技能，他们的教学和指导从某种意义上讲更具有针对性，可以在高职学生和将来的工作岗位之间架起一座更为快捷的桥梁。而从学生的角度的来看，来自企业一线最新的技术和信息也能第一时间传递到受众群体，可以使他们的学习动机更明确，学习动力更充足。

（二）专业教学改革中的“走出去”

1.教师走出去，加强业务培训和直接参与企业实践

微电子技术是一门应用性非常强的学科，不仅需要较好的理论基础，更需要有较强的设计软件应用能力和生产工艺的实践经验。教学改革的主体在于教师，因此对教师本身的业务能力提出了更高的要求。教师本身应增强再学习提高的紧迫意识，积极参加集成电路EDA培训，熟悉整个设计流程。同时，教师可以通过到相关企业进行调研、课题合作或直接参与企业实践等方式，加深对集成电路行业的发展及企业应用型人才需求的了解，以提高自身专业实践能力和培养应用型人才的教学意识。

2.学生走出去，到企业进行参观及培训实习

学校可以与相关企业组建联合实验室或由企业向学生提供培训和实验基地，组织学生到企业的生产第一线去参观与实习，将学生在课堂上学到的理论知识更好的运用到企业的实际当中去。同时，学生通过参观、实习，对企业需要什么样的人才有了更加切身的体会，能够进一步提高学习的主动性与积极性。通过工学结合的方式，培养出的人才针对性更强，也更能适应企业的需求。

五、结论

苏州地区，乃至整个苏南地区的集成电路的制造及封装测试行业，在国内整个微电子产业中具有明显的产业优势，需要大量这方面的应用型人才。提出的基于本地产业区城优势的集成电路物理设计、制造及封装测领域的应用型人才培养方向，符合高职院校本身的人才培养特点及规律；按所构建的校企合作、工学结合的应用型人才培养模式可以提高学生的综合素质及就业竞争力，培养出深受用人单位的好评的微电子技术专业人才。

[1]于燮康.江苏半导体产业现状及展望[J].中国集成电路,2006,(8).

[2]俞忠钰.中国集成电路产业发展形势分析与应对举措[J].中国集成电路，2009,(3):12.

[3]于燮康.半导体封测业：规模占IC半壁江山，同质化竞争加剧[N].中国电子报，2009-5-12.

（作者单位：苏州市职业大学）