封装、组装与测试

1. 微系统三维（3D）封装技术
2. 框架有效成本与内引线长度技术能力的关系
3. 功率HIC基板及其工艺布局设计研究
4. SOT82功率产品的热阻控制
5. 功率器件热阻的测量研究分析

信息报道

1. Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司
2. SEMI发布《全球光伏设备市场统计报告》
3. 2011年晶圆设备支出高达23%，继续维持历史最高点
4. SEMI协办四川乐山新能源产业发展恳谈会
5. 2011中国显示/亚洲显示会议11月初在昆山举行
6. 敦泰科技与TSMC共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑
7. Sequans在北京PT/Expo Comm展会演示旗舰SQN3010 TD-LTE芯片
8. 安捷伦科技任意波形发生器荣获Frost & Sullivan奖项
9. Lantiq 的GPON系列芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
10. 飞兆半导体电池充电器荣获《今日电子》杂志十大DC-DC功率产品大奖

电路设计

1. 面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点*
2. 混频器的ADS优化设计与仿真

微电子制造与可靠性

1. 发射装置电路盒散热技术及其应用
2. 军用单片集成电路QML质量保证体系研究

产品应用与市场

1. 人脸轮廓信息的提取
2. 汽车智能雨刮器专用控制芯片