敦泰科技与TSMC共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑

9月20日，敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式非挥发性内存（Embedded Non-Volatile Memory）技术，敦泰科技的触控芯片具备高效能及低功耗的优势，已被广泛应用于新世代的消费性电子产品。

多年来，敦泰科技（FocalTech）一直是全球电容式触控芯片技术的领导厂商之一，已成功开发并量产单芯片及多芯片解决方案，运用于2.5英寸至12.1英寸的触摸屏电子产品。透过TSMC的嵌入式非挥发性内存技术，敦泰科技设计的触控芯片拥有超低漏电（Ultra Low Leakage）的功能，为便携式通讯产品创造更长的电池使用寿命，满足新一代智能手机、数码相机及平板电脑等便携式电子产品对低功耗的需求。此项嵌入式非挥发性内存技术亦提供模拟精确制程（Analog Precision Process），协助敦泰科技生产能提升触控面板敏锐度与准确度的触控芯片。同时，敦泰科技也成功推出设计复杂度更高、可支持14英寸触摸屏的单芯片产品，通过敦泰科技与TSMC在芯片设计、制程和生产的优化努力，缔造了第一次硅芯片产出即成功的佳绩，该芯片预计于今年年底量产。

TSMC已累积多年量产嵌入式非挥发性内存产品的经验，提供专业集成电路制造服务领域中最完备的、且能整合客户终端产品规格的非挥发性内存制造及后段服务。此外，TSMC亦提供完备且具成本效益的硅智财测试支持，进一步强化此一制程对客户的价值。