2011年晶圆设备支出高达23%，继续维持历史最高点

SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势，但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。

SEMI产业研究与统计小组的高级分析师Christian Gregor Dieseldorff表示：“全球经济的变化影响到了半导体行业。最近几个月的经济走向使消费者的信心和消费有所降低，此次放缓态势也波及到半导体行业。”

2011年，据SEMI的统计，进行设备支出的晶圆厂数量为223个，其中有77个为LED晶圆厂。明年，190个晶圆厂将开始或继续进行装备，其中包括72个LED项目。2011年最高支出地区集中在美洲，总计约100亿美元；台湾地区紧随其后，约为90亿美元。美洲地区上一次引领支出之最是在2002年。尽管英特尔公司的支出最多，但促使美洲出现高支出的另一关键因素是三星电子公司，其在奥斯汀的晶圆厂支出了约25至30亿美元，项目名为“S2-line”。2012年，预计韩国地区的支出将超过美洲，晶圆设备支出约100亿美元；台湾地区仍尾随其后，约92亿美元。在过去几个月里，一些公司宣布2011年的资本支出有所削减，但多数公司的资本支出计划仍维持不变。尽管市场的谨慎心态日趋明显，但一些公司的支出甚至还略有增长。

由于半导体行业根据市场进行调整并削减了开支，报告预计扩大产能的步伐将放缓。